从台积电和ASML财报中，看未来半导体产业

前言：

台积电与ASML近期公布了第二季度财务数据，比第一季度均出现提升，但与预期也有所距离。透过财务数据的表面，能看见所在产业中数据的必然与未来的发展。

作者 ｜ 方文

图片来源 ｜ 网 络

ASML财报简述：新增订单达历史最高水平

根据ASML公布的第二季度财报数据显示，实现54亿欧元的净销售额，远超第一季度35 亿欧元净销售额的水平。

另外该季度ASML的净利润达到14亿欧元，新增订单突破85亿欧元，达到历史最高水平。

对于第三季度的财报成绩，ASML预计会实现51亿—54亿欧元的净销售额，2022全年营收提高10％。

或许是ASML的产能有所恢复了，原本第一季度只有6．95亿欧元的净利润，到了第二季度就翻了一倍。

背后的成因及产业变化

①EUV光刻机占一半的营收：ASML今年第一季度仅出货了3台EUV光刻机，而第二季度却出货了12台EUV光刻机。

按照一台EUV光刻机价值1．1亿欧元来计算，相当于第二季度出货的EUV光刻机贡献了ASML一半的营收。

②新老设备交替问题：ASML计划到2025年生产90台EUV光刻机，若实现这么多的EUV光刻机产能，哪怕市场需求再大，也终有饱和的一天。

5年之后，ASML新的EUV光刻机营收主力会变成High－NA EUV光刻机设备，顶替现有型号的EUV光刻机。

因此ASML的旧款设备要么减少产能，要么寻求更多的客户消耗产能。

③中国营收下滑严重：分地区来看，台湾、韩国地区客户贡献了公司Q2主要的收入来源，中国大陆设备收入仅占10％，约4．1亿欧元，较Q1的7．8亿元环比下滑46．7％。

④满足需求和提高产能：半导体终端市场的增长和光刻强度的提高推动了对ASML产品和服务的需求。

ASML尽管目前面临着明显的供应链挑战，但仍在努力通过快速出货来最大限度地提高产量，以满足客户的强劲需求。

台积电财报简述：汽车、IoT、HPC营收环比增长

年度股东大会上，台积电董事长刘德音曾预计2022年营收将增长30％。

依照2021年全年营收1．58万亿新台币计算，2022年全年营收将达到2．054万亿新台币。

如今再看，台积电Q2营收5341．4亿新台币，加上Q1的4910．8亿新台币，半年共计营收1．0252万亿新台币，完成预期目标49．9％。

只不过随着Q2财报的发出，台积电方面又将目标上调，最新预期为35％。

按照制程来划分，身为两大主力军的7nm、5nm销售额分别占比30％、21％，紧跟其后的则是16nm、28nm，分别占比14％和10％。

再来看品类，高效能计算平台与智能手机芯片依旧是大头，前者出货占比达到了43％，后者出货占比为38％。

其中在增长方面，车用电子（14％）、物联网（14％）与高效能计算平台（13％）的涨幅不相上下。

从2020年到现在，台积电的业绩增速都是非常快的。

不过2022第二季度的业绩基本都是反映半年之前之前的订单，未来随着全球芯片需求放缓，台积电能否继续保持高速的增长就很难说了。

随着CPU／GPU／汽车半导体等的发展，台积电预计未来几年半导体硅含量成长6％—9％，继续看多半导体行业长期的结构性需求增长。

在发布一季度数据的时候，台积电的HPC平台首次替代手机，成为公司最大贡献来源，在当时，HPC贡献41％的营收，智能手机贡献了40％的营收。

但进入了二季度，这个营收差距进一步拉大——HPC贡献了43％的营收，智能手机贡献了38％的营收，其他部分的营收占比和上季度相比也没什么变化。

背后的成因及产业变化

①高性能计算业务首次超过手机业务：在当下全球数字化趋势下，数据中心服务器对芯片的需求强劲，英特尔、英伟达、AMD等厂商都在该领域积极布局，从今年的业绩来看也都取得了较好的业绩增长。

②支出将投入现金制程：财报显示，2022年台积电将维持其原有的扩产计划，全年资本支出保持在400亿至440亿美元之间。

70％－80％支出将投向2nm至7nm的先进制程，约10％将用于光罩与先进封装等，其余将投资于特殊制程。

③传统市场疲软：当前智能手机、PC和消费者等细分市场需求疲软是不争的事实，受到需求下降的影响，导致5nm和7nm产品库存增加。

再看内存市场情况，受到疫情以及大环境等不确定因素的影响，存储市场也已遇冷。

④HPC成未来顶梁柱：在计算需求的大规模结构性增长背景下，未来HPC将成为台积电长期增长的主要引擎，以后对台积电的增量收入贡献最大。

⑤库存调整成必然：即便大环境不景气，数据中心和汽车方面的需求却仍然保持稳定，甚至客户需求超过台积电的供应能力，所以即使存在持续的库存调整和宏观不确定性，但台积电产能仍然非常紧张。

即使2023年进行存货修正，对台积电来说仍是库存调整的一年。

结尾：受长期结构性需求所主导

半导体应用空间的扩大和长期趋势正在推动长期结构性需求。

随着自动化和电气化程度的提高，半导体含量不断增加，汽车市场的增长非常强劲。

绿色能源转型和智能电网建设对半导体的需求不断增加。

物联网推动了对传感器、电源IC和执行器的需求，从而推动了对更成熟技术节点的需求。

高性能计算应用需求也有非常强劲的增长，由于HPC需要以较低的电力获得更高的性能，晶体管生长的节能路径推动了对更大芯片尺寸的需求。

存储市场出现了放缓，尤其在PC和智能手机细分市场，但无论韩国、美国还是中国的存储客户，仍然都想要这些设备，因为他们没有得到满足其生产计划足够的设备。

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