聚焦光通信前沿技术，无锡这一81.5亿投资光芯片项目正式开工

时间：2022-12-13 18:16:31 来源： OFweek光通讯网

近日，由无锡滨湖区与上海交通大学携手共建的无锡光子芯谷创新中心（一期）正式举行开工仪式。该项目将以高端光子集成芯片的研发为核心，聚焦量子计算、光学人工智能与光通信前沿技术和产业化应用，打造全球光子芯片设计研发及产业化集聚区。

此项目的正式开工也意味着我国首个集光子芯片前沿应用研究和产业化于一体的光子芯片中试线将扎根无锡滨湖区。

深入布局，预计年产值将超100亿元

按照规划，光子芯谷占地面积约127亩，总建筑面积约70万平方米，总投资约81．5亿元。项目计划分两期实施，一期项目占地约45亩，建设以芯片设计为核心的高新技术产业园；二期项目占地82亩，将构建面向医药、金融、人工智能科技赋能的量子计算产业集群。项目达效后预计年产值超100亿元，年税收超10亿元。

开工仪式现场，图灵量子先进智算芯片研发中心与智能传感研究中心正式揭牌。同时，上海图灵智算量子科技有限公司与光子芯谷科技（无锡）有限公司签署孵化协议，双方将共同孵化天机量子科技（无锡）有限公司。

而上海交通大学无锡光子芯片研究院则分别与图灵智算量子科技（无锡）有限公司、江苏鲁汶仪器有限公司签署战略合作协议。合作各方将充分发挥各自资源优势，积极搭建合作平台，扩增发展空间，开展更深层次合作，共同建设国内领先的新一代信息技术创新基地、人才培养基地，为无锡量子科技产业发展提供强有力支撑。

值得一提的是，早在去年11月，无锡市滨湖区、蠡园开发区就与上海交通大学就共同成立了无锡光子芯片联合研究中心。在光子芯片驱动新一代信息技术变革的大背景下，集光子芯片前沿应用研究和产业化于一体的我国首个光子芯片中试线应运而生，预计两年后可实现高端光子芯片的批量化生产。

全球光子芯片市场规模有望达561亿美元

光芯片是全球半导体行业的一个重要细分赛道，涵盖工业用高功率激光芯片、通信用高速率激光芯片、手机人脸识别用VCSEL等成熟应用，以及车用激光雷达和硅光芯片等。

相较于电子芯片，光子芯片具有高速并行、低功耗的优势，其计算速度及传输速率是电子芯片的一千倍，而功耗仅为电子芯片的九万分之一，其对结构的要求也较低，一般是百纳米级，因此降低了对先进工艺的依赖，被认为是最适合解决算力发展瓶颈的底层技术。

当下，光芯片在消费光子时代越来越有成为核心基础的趋势。据Gartner预测，到2025年全球光子芯片市场规模有望达561亿美元。

面对光芯片的崛起之势，华为战略研究院认为，光子产业发展前景巨大，光子核心组件市场价值不低于3200亿美元（约合人民币超20万亿元），未来还将撬动产业创造2．6万亿美元（约合人民币超16万亿元）产值。

上海交通大学副校长朱新远则表示：“上海交大无锡光子芯片联合研究中心是双方携手打造一流创新平台的标杆项目之一。光子芯片不仅承载着我国打破西方量子霸权和突破芯片产业技术瓶颈的双重使命，也承载着以先进科技赋能百业、以底层技术支撑产业发展的希望。”

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