我国海上风电加速向深远海发展 装机容量持续增长
近日,新财富以最新一轮融后估值为主要依据,同时参照胡润独角兽榜单、公开报道、相关上市类股东公告中披露的投资信息、同行可比上市公司估值、招股书等方式筛选出国内的50家半导体独角兽榜单。
从榜单企业的产业链分类来看,上/中/下游分别贡献9、33、8家,总估值高达8584亿元!其中,睿力集成、紫光展锐、中芯集成位列前三,估值分别高达800亿、600亿、500亿元!
值得注意的是,50家独角兽榜单中,芯片设计公司占据了“半壁江山”,共计25家芯片设计公司上榜。若以企业所属细分市场来看,GPU、车规MCU等赛道最为热门。
具体企业名单如下:
1.睿力集成
估值:800亿元
创始人:朱一明、合肥国资
睿力集成是一家工艺半导体存储芯片企业,致力于集成电路及相关产品的生产、研发、设计、销售等业务。此前睿力集成已完成了多轮增资,获得了国家集成电路产业投资基金二期、小米长江产业基金、安徽国资、兆易创新等机构约156.50亿元的投资。
2.紫光展锐
估值:600亿元
创始人:紫光系、上海国资
紫光展锐(上海)科技有限公司是全球知名的半导体设计公司,是全球少数全面掌握2G/3G/4G/5G、Wi-Fi、蓝牙、电视调频、卫星通信等全场景通信技术的企业之一。在核心的5G领域,紫光展锐是目前中国大陆公开市场仅有的一家5G芯片供应商,全球公开市场的3家5G芯片企业之一。
3.中芯集成
估值:500亿元
创始人:中芯国际、绍兴国资
绍兴中芯集成电路制造股份有限公司 (中芯集成,SMEC)成立于2018年3月, 注册资本50.76亿元人民币,总部位于浙江绍兴,是一家专注于功率、 传感和传输应用领域,提供模拟芯片及模块封装的代工服务的制造商。公司以晶圆代工为起点,向下延伸到模组封装,为国内外客户提供一站式代工解决方案,为功率、传感和传输等领域的半导体产品公司提供完整生产制造平台,支持客户研发以及大规模量产。
4.晶合集成
估值:380亿元
创始人:合肥国资
晶合集成专注于半导体晶圆生产代工服务,致力于为国内提升自主可控的集成电路制造能力贡献力量,为客户提供150-55纳米不同制程工艺,未来将导入更先进制程技术。截至2021年底,公司已达10万片/月规模,营收突破50亿元,实现在液晶面板驱动芯片代工领域市占率全球第一的目标,成为国内第三大晶圆代工厂。
5.地平线
估值:310亿元
创始人:余凯、方懿
地平线是行业领先的高效能智能驾驶计算方案提供商。作为推动智能驾驶在中国乘用车领域商业化应用的先行者,地平线致力于通过软硬结合的前瞻性技术理念,研发极致效能的硬件计算平台以及开放易用的软件开发工具,为智能汽车产业变革提供核心技术基础设施和开放繁荣的软件开发生态,为用户带来无与伦比的智能驾驶体验。
6.集创北方
估值:300亿元
创始人:张晋芳
集创北方是一家国际领先的显示芯片设计企业,2008年成立以来始终专注于显示芯片的研发、设计与销售,致力于为各类显示面板、显示屏提供显示芯片解决方案。公司现已拥有丰富的显示芯片产品系列,主要包括面板显示驱动芯片、电源管理芯片、LED显示驱动芯片、控制芯片等,覆盖 LCD、LED、OLED 等主流显示技术,广泛应用于智能手机、电视机、笔记本电脑、平板电脑、显示器、可穿戴设备及各类户内外 LED 显示屏,能够满足客户的多样化显示需求。与此同时,公司积极布局小间距LED显示、硅基OLED显示等先进显示技术领域,开展SoC芯片关键技术的研发,推动公司产品线系列的持续拓展。
7.芯动科技
估值:300亿元
创始人:敖海、珠海国资
芯动科技(Innosilicon)是一站式IP和芯片定制领军企业,聚焦计算、存储、连接等三大赛道,提供跨全球各大工艺厂(台积电/三星/格芯/中芯国际/联华电子/英特尔/华力)从55纳米到5纳米全套高速混合电路IP核和IP相关芯片定制解决方案。
8.燕东微
估值:266亿元
创始人:北京电子控股
燕东微成立于1987年,是一家集芯片设计、晶圆制造和封装测试于一体的半导体企业,经过三十余年的积累,公司已发展为国内知名的集成电路及分立器件制造和系统方案提供商,在主要业务领域掌握了具有自主知识产权的核心技术。燕东微总部位于中国北京,在北京、遂宁分别有一条8英寸晶圆生产线和一条6英寸晶圆生产线;在北京拥有一条12英寸晶圆厂在建中。
9.歌尔微电子
估值:205亿元
创始人:姜龙
歌尔微电子前身为歌尔股份有限公司微电子事业群。2021年1月变更为歌尔微电子股份有限公司。公司是一家以MEMS器件及微系统模组研发、生产与销售为主的半导体公司,业务涵盖芯片设计、产品开发、封装测试和系统应用等产业链关键环节,可为客户提供“芯片+器件+模组”的一站式产品解决方案。公司主要产品包括MEMS传感器和微系统模组,广泛应用于智能手机、智能无线耳机、平板电脑、智能可穿戴设备和智能家居等消费电子领域及汽车电子等领域。
10.中欣晶圆
估值:200亿元
创始人:贺贤汉
杭州中欣晶圆半导体股份有限公司成立于2017年,坐落在杭州市钱塘新区大江东产业集聚区,主要从事高品质集成电路用半导体晶圆片的研发与生产制造。2020年,经过Ferrotec集团内部调整,整合旗下宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司及上海中欣晶圆半导体科技有限公司的业务,中欣晶圆三地工厂实现了从半导体单晶硅棒拉制到100mm~300mm半导体晶圆片加工的完整生产。现拥有9条8英寸生产线、2条技术成熟的12英寸生产线,具备年产能240万片/300mm、480万片/200mm、480万片/150mm。
11.屹唐半导体
估值:200亿元
创始人:杨永正
北京屹唐半导体科技股份有限公司是一家总部位于中国,以中国、美国、德国为研发、制造基地,面向全球经营的集成电路设备公司,主要从事集成电路制造中所需晶圆加工设备的研发、生产和销售。屹唐半导体为具有全球竞争力的集成电路设备企业,国家级高新技术企业。屹唐半导体主要为全球集成电路芯片制造厂商提供干法去胶、干法刻蚀、快速热处理、毫秒级退火等设备及应用解决方案,其中干法去胶、快速热处理、毫秒级退火设备在各自细分领域的市场份额均处于世界前列,主要客户涵盖全球主要芯片制造厂商。公司在全球范围内拥有超过300多项专利,全球设备装机量超过3700台。
12.比亚迪半导体
估值:200亿元
创始人:王传福
比亚迪半导体股份有限公司是国内领先的IDM企业,主要从事功率半导体、智能控制IC、智能传感器、光电半导体,半导体制造及服务,覆盖了对光、电、磁等信号的感应、处理及控制, 产品广泛应用于汽车、能源、工业和消费电子等领域,具有广阔的市场前景。比亚迪半导体矢志成为高效、智能、集成的新型半导体供应商。
13.嘉立创
估值:185亿元
创始人:袁江涛
嘉立创成立于2006年,是行业较早实现数字化转型的高新技术企业之一,专注于PCB打样/小批量、SMT贴片、激光钢网等领域,为全球电子行业企业、电子工程师、科研机构提供“价格优、品质高、交期快”的高性价比服务。
14.诚瑞光学
估值:180亿元
创始人:段匀健
诚瑞光学成立于2008年,是全球领先的光学产品及解决方案提供商,覆盖光学镜头、传动、模组等产品,手机光学镜头市场份额位居全球前三,与全球主流手机品牌均建立了长期战略合作关系。其母公司瑞声科技是《财富》中国500强、中国制造企业500强、中国制造业单项冠军。
15.荣芯半导体
估值:170亿元
创始人:陈军
荣芯半导体成立于2021年4月,总部位于中国浙江省宁波市,是致力于成熟制程特色工艺的集成电路制造企业。荣芯半导体在江苏淮安和浙江宁波建有12英寸集成电路生产线;在北京、上海等地均设有子公司。荣芯半导体聚焦产品于图像传感器、显示驱动、功率器件、电源管理、代码型闪存等,着重成熟制程特色工艺,为中国半导体行业提供优秀的技术开发能力和12寸晶圆制造产能。
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