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安森美半导体在APEC 2021发布工业电机驱动的集成方案

时间：2021-06-15 16:16:10 来源：安森美半导体

强固的压铸模模块简化紧凑的电机驱动设计

2021年6月15日—推动高能效创新的安森美半导体（ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON），推出新的、集成的、转换器－逆变器－功率因数校正（PFC）模块，用于在工业电机驱动、伺服驱动和暖通空调（HVAC）中驱动风扇和泵等应用的电机。

（安森美半导体供图）

新的NXH50M65L4C2SG和NXH50M65L4C2ESG分别是基于标准氧化铝（AI2O3）基板和增强型低热阻基板的压铸模功率集成模块（TMPIM）。这些模块非常适用于具有高输出功率的强固工业应用，它们包含一个转换器－逆变器－PFC电路，由集成四个75 A、1600 V整流器的单相转换器组成。三相逆变器使用6个集成反向二极管的50 A、600 V的IGBT，双通道交错式PFC包括两个集成反向二极管的75 A、650 V PFC IGBT，和两个50 A、650 V PFC二极管。压铸模功率集成模块嵌入了一个负温系数（NTC）热敏电阻，以在工作期间监测器件温度。

由于该模块以优化的布局和配置进行预封装，与基于 PCB 的分立设计相比，寄生元素非常小，从而实现在 18 kHz 和 65 kHz 之间的宽 PFC 开关频率范围。高能效的 NXH50M65L4C2SG 和 NXH50M65L4C2ESG 额定电流为 50 A，能在高达 8 kW 的应用中使用，是安森美半导体 TMPIM 系列的最新器件。其他器件的额定电流为 20 A 和 30 A。

紧凑的压铸模DIP－26封装尺寸仅73毫米x 47毫米x 8毫米－－比当前的方案节省20％的面积，实现了更高的功率密度水平。密封和强固的封装包括一个集成散热片（距引脚6毫米），并提供高水平的耐腐蚀性。

安森美半导体还提供碳化硅（SiC）配置选项以进一步提高开关频率和能效。

新的NXH50M65L4C2SG和NXH50M65L4C2ESG配以FAN9672 PFC控制器和门极驱动器方案，包括新的NCD5700x系列器件。最近推出的NCD57252双通道隔离型IGBT／MOSFET门极驱动器提供5 kV的电隔离，可配置为双下桥、双上桥或半桥工作。NCD57252采用小型SOIC－16宽体封装，接受逻辑电平输入（3．3 V、5 V和15 V）。该高电流器件（在米勒平台电压下，源电流4．0 A／灌电流6．0 A）适合高速工作，因为典型传播延迟为60 ns。

以最高能效的方式驱动电机是简化安装、降低热量积聚、提高可靠性以及降低系统成本的关键。安森美半导体的 TMPIM 器件将输出引脚标准化，最小化寄生元素，为设计人员提供高性能的“即插即用”方案。将 NXH50M65L4C2SG 和 NXH50M65L4C2ESG 与 FAN9672 和 NCD57252 相结合，提供一个快速设计路径，以实现精密高能效的电机控制方案。

在 APEC 2021 期间，安森美半导体将展示用于工业应用的 SiC方案。

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