上微推出新一代先进封装光刻机
近日,上海微电子装备在新产品发布会上推出了新一代大视场高分辨率先进封装光刻机。该产品主要应用于高密度异构集成领域,具有高分辨率、高套刻精度和超大曝光视场等特点,可帮助晶圆级先进封装企业实现多芯片高密度互连封装技术的应用,满足异构集成超大芯片封装尺寸的应用需求。
从专利角度看,智慧芽最新数据显示,全球光刻机领域的专利申请总量达近18万件。其中,专利申请数量排名前十的申请人分别是:ASML荷兰有限公司、株式会社尼康、佳能株式会社、东京威力科创股份有限公司、爱思开海力士有限公司、三星电子株式会社、卡尔蔡司SMT有限责任公司、株式会社东芝、富士通株式会社和日本电気株式会社。
而中国目前在光刻机领域的专利申请总量约1．2万件。其中,上海微电子装备(集团)股份有限公司以超过1600件专利申请的数量位居第一,而后分别是:中芯国际集成电路制造(上海)有限公司、京东方科技集团股份有限公司、中国科学院光电技术研究所、中芯国际集成电路制造(北京)有限公司、上海华力微电子有限公司、上海华虹宏力半导体制造有限公司、中国科学院微电子研究所、清华大学和中国科学院长春光学精密机械与物理研究所。
此外,通过对上述专利文献进行分析可知,国内企业在光刻机领域的专利布局主要集中于半导体、光刻胶、曝光装置、激光直写等专业技术领域。值得注意的是,上述专利数据结果仅代表每一位申请人在光刻机领域内的技术储备,囊括了可能被应用于光刻机领域的相关专利。
(备注:智慧芽全球专利数据库收录数据包括126个国家/地区中已经公开的专利,一般来说,专利从申请到公开可查询,需要4到18个月)
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