又一芯片巨头回A上市！去年营收超百亿

近日，华虹半导体有限公司（以下简称“华虹半导体”）发布公告称，上交所受理了公司科创板IPO申请，公司拟募资180亿元，分别投入到华虹制造（无锡）项目、8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目和补充流动资金。

公告显示，华虹半导体已向上海证券交易所提交有关人民币股份发行的申请材料，其中包括首次公开发行人民币普通股（A股）并在科创板上市招股说明书（申报稿），并已于近期收到上海证交所出具的受理单。

华虹半导体此次回A上市，意味着中国大陆两家晶圆制造巨头将齐聚科创板，或将带动半导体热度再度升温。

拟募资180亿元

资料显示，华虹半导体成立于1997年， 经过20多年的发展，已是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业。公司立足于先进“特色IC＋功率器件”的战略目标，以拓展特色工艺技术为基础，提供包括嵌入式／独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。

本次IPO，华虹半导体拟募资180亿元，180亿募资规模，高居科创板IPO募资金额第三位，仅次于中芯国际的532．3亿元和百济神州的221．6亿元。

华虹半导体表示，此次募集到的资金将分别投入到华虹制造（无锡）项目、8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目和补充流动资金，分别拟投入募资125亿元、20亿元、25亿元、10亿元。

其中，募投金额最高的华虹制造（无锡）项目计划建设一条投产后月产能达到8．3万片的12英寸特色工艺生产线，该项目依托上海华虹宏力在车规级工艺与产品积累的技术和经验，进一步完善并延展嵌入式／独立式存储器、模拟与电源管理、高端功率器件、逻辑与射频等工艺平台。该项目将显著提升公司产能并助力公司的特色工艺技术迈上新台阶，增强公司核心竞争力并提升公司行业地位。

另外，8英寸厂优化升级项目计划升级8英寸厂的部分生产线，以匹配嵌入式非易失性存储器等特色工艺平台技术需求；同时，计划升级8英寸厂的功率器件工艺平台生产线。本项目通过更新生产线部分设备，适应各大特色工艺平台的技术升级需求，进一步提高公司核心竞争力以及抗风险能力。

去年营收超百亿

华虹半导体此次大规模募资，原因在于其迫切需要资金提升公司产能，以应对连年暴涨的半导体产能需求。

近年来，随着新能源汽车、工业智造、新一代移动通讯、物联网、新能源等新兴市场的不断发展，全球半导体行业市场规模整体呈现增长趋势。根据全球半导体贸易统计组织的统计，2017年至2021年，按照销售额口径，全球半导体市场规模从4，122亿美元增长至5，559亿美元，年均复合增长率为7．76％。根据中国半导体行业协会的统计，2017年至2021年，中国大陆半导体市场规模从5，411．3亿元增长至10，458．3亿元，年均复合增长率为17．91％。

受益于半导体市场规模持续增长，在业绩方面，2019～2021年度财报中，华虹半导体营业收入分别为65．22亿元、67．37亿元、106．3亿元，同期净利润分别为10．4亿元、5．05亿元、16．6亿元。报告期内，华虹半导体的主营业务毛利率分别为28．52％、17．60％、27．59％。

华虹半导体业绩表现优秀，主要受益于订单充足，产能利用率饱和。2019年度、2020年度、2021年度和2022年1－3月，公司当年产能利用率分别为91．20％、92．70％、107．50％和106．00％，华虹半导体表示，随着各个产品线的不断上量以及国内市场需求日益旺盛，产能即将成为公司发展的制约瓶颈，公司迫切需要通过扩大生产规模以进一步提高市场竞争地位。

在技术及产品方面，公司在半导体制造领域拥有超过25年的技术积累，长期坚持自主创新，不断研发并掌握了特色工艺的关键核心技术。在嵌入式非易失性存储器领域，公司是全球最大的智能卡IC制造代工企业以及国内最大的MCU制造代工企业；在功率器件领域，公司是全球产能排名第一的功率器件晶圆代工企业，也是唯一一家同时具备8英寸以及12英寸功率器件代工能力的企业。公司的功率器件种类丰富度行业领先，拥有全球领先的深沟槽式超级结MOSFET以及IGBT技术成果。公司的技术研发成果曾先后荣获“国家科学技术进步奖二等奖”、“上海市可科学技术奖一等奖”、“上海市质量金奖”、“优秀院士工作站”及“上海知识产权创新奖（创造）”等奖项及荣誉。

在应用及客户方面，过去二十余年，公司依靠卓越的特色工艺技术实力、稳定的产品性能和品质以及产能供给能力赢得了全球客户的广泛认可。公司代工产品性能优越、可靠性高，在新能源汽车、工业、通讯、消费电子等重要终端市场得到广泛应用。公司客户覆盖中国大陆及中国台湾地区、美国、欧洲及日本等地，在全球排名前50名的知名芯片产品公司中，超过三分之一的企业与公司开展了业务合作，其中多家与公司达成研发与生产的战略性合作。

在产能方面，公司目前有三座8英寸晶圆厂和一座12英寸晶圆厂。根据ICInsights发布的2021年度全球晶圆代工企业的营业收入排名数据，华虹半导体位居第六位，也是中国大陆最大的专注特色工艺的晶圆代工企业。截至2022年3月末，上述生产基地的产能合计达到32．4万片／月（约当8英寸），总产能位居中国大陆第二位。根据TrendForce的公布数据，在功率器件、嵌入式非易失性存储器的特色工艺晶圆代工领域，公司分别位居全球晶圆代工企业第一名和中国大陆晶圆代工企业第一名。

总的来说，本次回A上市，将进一步扩大华虹半导体无锡12英寸晶圆厂的产能，优化原有的8英寸老厂，并提升其特色工艺半导体制造能力。