芯片代工厂3季度业绩暴涨?或是未来3年最好成绩
目前,Top10的晶圆厂中,已经有5家发布了业绩报告,分别是台积电、联华电子、中芯国际、华虹半导体和世界先进。
从报表来看,3季度真的是一个丰收的季度,因为大家的营收增长非常厉害,甚至可以说是又创新高了。
如上图所示,5大代工厂中,台积电增长48%,联电增长35%,中芯增长42%,华虹40%,世界先进增长12.2%。从这个增长率来看,确实是半导体的盛世。
而为何增长这么猛,原因当然还是在于自2020年开始的缺芯潮,导致晶圆全线涨价,同时晶圆厂们扩产,且产能利用率拉满,有些晶圆厂产能利用率甚至是超过了100%,当然营收会大增。
但是,增长的故事,可能到3季度就要逆转真下了,甚至有媒体表示,3季度业绩虽好,这可能是晶圆厂们未来3年中,最好的业绩了,得珍惜。
为何这可能是未来三年最好的业绩?因为目前晶圆已经是产能过剩余,降价、减产、裁员,已经成为了晶圆厂挥之不去的阴影了。
在台积电发布3季度报表的时候就说了,台积电预测四季度的营收不会有增长,而且“2023年半导体行业可能会下滑,台积电也不能幸免”。
另外还有中芯、华虹、联电等均表示过类似的观点。其实从资本市场也能够看出端倪来,目前在资本市场,英特尔、AMD、Nvidia、台积电、美光、ASML、应用材料、泛林等等巨头,基本上都在这一年多时间内腰斩了。
资本是最敏感的,最能预测接下来会发生什么事情,因为消费市场疲软,需求不振,目前全球的半导体晶圆厂,几乎每一家企业都在削减资本开支,暂缓产能建设。
不管是在先进工艺是一家独大的台积电,还是止步于成熟制造的联电,都是如此,格芯还表示要裁员,所以未来有前景非常不乐观。
按照以往芯片产业的规律,当芯片进入下行周期,没有个几年时间是不能恢复的,所以也许3年时间,还是保守估计,说不定晶圆厂们走出泥潭,还需要更长的时间。
微软雅黑;font-size:14px;">原文标题:芯片代工厂3季度业绩暴涨,媒体:珍惜,这或是未来3年最好成绩
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