韩国LIPAC推出以更小尺寸实现更高光电集成的FOWLP光引擎
据Lightwave消息,韩国初创公司LIPAC在 OFC 2021期间展示了其扇出晶圆级封装(FOWLP)技术,该公司推出一款基于FOWLP技术的光组件,具有支持IEEE 100GBASE-SR4光收发器4x25G VCSEL发射和PD接收的能力。
FOLWP实现了光学和电子功能的集成,具有更小的模块尺寸和厚度(270 μm)、性能优势(电互联中的元件数量减少)以及规模化生产的能力。
应用于光模块FOLWP光引擎 图片来源:LIPAC
据了解,LIPAC首代产品将于2022年投产。基于FOWLP技术创造的SOSAs,即系统级封装(SiP)光组件在不同领域的应用,包括光收发器、共封装光学。
LIPAC公司表示,FOWLP工艺消除了光电集成所需要的基板和引线键合(Wire Bond),该方法提供了在FOWLP表面上集成透镜和光学器件的能力,从而降低了光学对准成本。在未来的SOSA发展上,LIPAC公司将计划实现激光器、光电二极管、波导和驱动器的片上集成。
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