光模块封装的发展介绍
截至目前,有400家客户通过金智维RPA产品实现了提质、降本、增效数字化转型。
本文为IPO早知道原创作者|Stone Jin
据IPO早知道消息,人工智能企业「金智维」日前宣布完成逾2亿元B轮融资。本轮融资由高瓴创投领投,启明创投、琥珀资本、珠海科创投、君盛投资、太和基金跟投。
金智维表示,本轮融资将主要用于进一步推动渠道生态和AI技术合作生态的建设,提升RPA、AI产品技术研发能力,加强市场推广与产品运营,加速行业研究院与销售团队的建设以及渠道体系的搭建,继续扩大金智维产品技术和行业标杆客户拓展的领先优势,持续领跑国内RPA赛道。
金智维CEO廖万里表示,B轮融资让金智维科技报国的梦想逐渐演变成现实,通过科技与实体经济深度融合,金智维志在为中国智造注入新动力,全面助力中国产业向全球价值链中高端迈进。
可以说,在目前市场偏于谨慎的投资环境下,金智维逆势完成融资,再获逾2亿元资本加持,证明其强大的自主研发能力、以用户为本的产品理念、金融行业的高渗透率以及可持续发展的商业模式,得到广泛的验证和认可。
成立于2016年的金智维在国内率先推出具有自主知识产权的企业级RPA。在中国信通院推动的RPA系统和工具产品能力评估中,金智维成为行业内首家通过3+级别产品标准认证的厂商。截至目前,有400家客户通过金智维RPA产品实现了提质、降本、增效数字化转型,其中金融机构客户接近300家。在大型国企、房地产、医疗等支柱型、信息高度集中的行业,金智维的产品也取得了广泛应用,标杆客户包括电网、电信运营商、华发集团、碧桂园及建发集团等。
此外,金智维还发布了金智维企业级RPA新功能技术特性以及六款新产品,分别是K-RPA运营管理平台、K-RDA机器人桌面助手、AI能力开放平台、K-CODE低代码平台、K-RPA网银机器人、行情展示终端监测系统。
成立至今,金智维积极响应国家号召并努力落实国家发展信创产业战略,一直专注于RPA底层技术研发并持续投入大量资源,已针对工信部目录中规定的信创产品进行适配,努力满足用户关于数据安全、合规的需求,让RPA产品适应新一代互联网的发展。
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