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格芯秘密提交美国IPO申请，估值250亿美元

时间：2021-08-19 18:16:11 来源： OFweek电子工程网

8月19日消息，据路透社报道，美国晶圆代工商格芯（GlobalFoundries）已经秘密向美国监管机构提交了在纽约启动首次公开招股的申请，估值约为250亿美元。

知情人士称，格芯正与摩根士丹利、美国银行、摩根大通、花旗集团以及瑞士信贷集团合作准备IPO事宜。格芯预计将在10月份公布IPO招股书，在今年年底或明年年初上市，具体时间取决于美国证券交易委员会（SEC）处理其申请的速度。由于审议是保密的，因此要求匿名的消息人士警告说，这家芯片制造商的计划将会受市场条件影响，时间可能会发生变化。

今年7月，格芯宣布，将斥资10亿美元，在纽约州北部的马尔他镇（Malta）总部扩厂，增加芯片产能以解决全球各产业芯片短缺的问题。未来该公司计划建造一座新晶圆厂，为当地创造 1000个工作职位和数千个相关供应链的工作职位。

格芯执行官考菲尔德（Tom Caulfield）19日在联邦参议院多数党领袖舒默（Chuck Schumer）和美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）陪同下，宣布将斥资10亿美元，升级总部现有的晶圆8厂，增加芯片产能；该公司在声明中表示，短期内，将使现有工厂的年产能增加15万片晶圆，未来新晶圆厂将使芯片制造能力增加一倍，增加1000个工作职位。

该公司声明中提到，新的晶圆厂将从客户、联邦和州府在内的公私合作伙伴获得所需的资金；参议员舒默表示，他与参议院同僚制定并通过了《2021年美国创新与竞争法案》，为美国半导体业提供520亿美元补贴，并推动格芯晶圆8厂的扩张。舒默说，这项决策是多赢的，包括首府地区的工作机会、格芯，以及迫切需要芯片的美国政府、汽车制造商和其它关键行业。

公开资料显示，格芯专门为 5G、汽车和其他专业半导体制造射频通信芯片，并已成为英特尔和 Advanced Micro Devices 等将部分芯片生产外包的公司的主要供应商，目前为全球第四大半导体晶圆代工厂，仅次于台积电（TSMC）、三星电子和及联电（UMC）。但在工艺制程上，格芯并不出色。2018年8月底，格芯宣布，由于先进制程的研发成本不断上升，无限期暂停7nm的制程研发技术，聚焦在12和14nm制程研发和制造上。

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