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全球化无晶圆厂半导体设计公司联盛德微电子获亿元轮融资

时间：2021-08-23 14:16:10 来源：

文丨郑诗婷

编辑丨许璧端江倩君

近日,全球化无晶圆厂半导体设计公司北京联盛德微电子(WinnerMicro,下称:「联盛德」)获得亿元轮融资。投资方为专注物联网投资的WaveFront Ventures创想未来资本(以下简称:创想未来资本)、苏高新创投和北京集成电路尖端芯片基金。据悉,本轮资金将主要用于吸引尖端人才、加速研发及市场投放等不同层面战略布局。

「联盛德」微电子是一家全球化无晶圆厂半导体设计公司,也是国家高新技术企业,曾获泰达科投、国科嘉和、招银国际等机构的投资。

AIoT 黄金十年将至,物联网Wi-Fi芯片迎来持续性需求爆发

近些年来,中国在一些高科技产业异军突起,取得了长足进展。

无论是芯片产业链亦或资本市场,行业调整都正在进行。越来越多的信号显示,国内对于芯片的需求强烈,国产浪潮正在急速推进中。为顺应行业发展,国内势必要尽快构建自己的半导体生态链和产业链。

芯片行业发展时机已经成熟,AIoT芯片则是其中之一。天风证券报告指出,中国AIoT(智能物联网)未来十年将迎来黄金十年。2020年疫情影响带动了“防疫+居家”的双重需求,国内AIoT连接设备量环比快速上升,大量AIoT应用场景快速落地,预计未来十年各应用将持续普及、快速增长。

水涨船高之下,AIoT芯片也将迎来持续的需求爆发,国内企业高质量成长可期。国泰君安研究显示,基于物联网场景多样化特点,供给端市场份额分散,目前国内 AIOT 市场增速全球最快,布局物联网无线数传芯片领域,积极经营、综合配套能力快,极具竞争优势,未来业绩弹性较高,与国外差距已然不大,而5月起手机端芯片产能加速释放,AIOT 芯片成最大受益者,企业在较长时期内预计仍将维持业绩高增速。

「联盛德」成Wi-Fi芯片赛道“硬核玩家”,提供芯产品与服务支持

而全球化无晶圆厂半导体设计公司「联盛德」成立于2013年,是国家高新技术企业,专注于自主可控的物联网嵌入式Wi-Fi通信芯片的研发设计。

「联盛德」人才资源充足,有近十年的无线通信芯片设计研发经验、行业方案应用开发经验。公司旗下产品主要应用于智能家电、智能家居、行车定位、智能玩具、医疗监护、无线音视频、工业控制等物联网领域。

「联盛德」联合「平头哥」共同发布的新一代安全IoT Wi-Fi/蓝牙双模SoC芯片W800,集成度高、性价比较高,引起业内广泛关注,「联盛德」CEO李庆称,此芯片短时间内就已经在电工照明等多个行业产品上成功导入并批量供货。

在未来的发展道路上,李庆认为,其仍将发挥专业优势,专注于无线通信芯片的研发和服务;坚持以客户为中心、市场为导向、价值创造为核心,为物联网领域提供更多、更优质的中国芯产品与强大的服务支持。

投资人说

创想未来资本创始人李晨表示,随着国际形势的变化,实现底层技术自主可控和供应链安全成为业界共识,在物联网芯片领域,国产Wi-Fi芯片已经走出了第一步,相信这一趋势会持续下去。

另外,创想未来资本坚信,物联网高速增长和技术进步虽然能够带来Wi-Fi芯片出货量快速增长,但同时也给相关企业提出挑战,因此既兼顾现有成熟产品体系满足当前市场需求、又能前瞻性布局新的产品非常重要,产品路线的规划可能决定企业的市场地位。

创想未来资本继续投资「联盛德」,正是出于市场大趋势和该企业自身清晰路径的考虑,相信「联盛德」能够成长为物联网领域具有重要影响力的企业。

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