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台积电吃掉苹果全部5G射频芯片订单最快应用于iPhone 14

时间：2022-02-22 18:17:15 来源： OFweek电子工程网

2 月 22 日消息,供应链传出,台积电凭借先进制程挤下三星,拿下了苹果全部的 5G 射频芯片订单,最快有望应用于今年推出的新一代 iPhone 14 产品。

市场人士分析,相关芯片将采用台积电 6 纳米制程生产,预期年需求将超过 15 万片。

台积电 6 纳米制程隶属于 7 纳米家族,也是当年在台积电营收占比最大的先进制程,整体应用范围已横跨高端至终端移动产品、消费性应用、人工智能、网通、5G 基础架构、图像处理器、以及高效能运算,其中 6 纳米 RF 制程(N6RF)是该家族最新成员。

依据台积电去年技术论坛资讯显示,6 纳米 RF 制程针对 6GHz 以下及毫米波频段的 5G 射频收发器提供大幅降低的功耗与面积,同时兼顾消费者所需的能效、功能与电池续航,也能强化支持 WiFi 6/6E 的效能与功耗效率。

在台积电宣布推出6纳米射频(N6RF)制程之后,三星很快高调推出独特的 8纳米射频专用架构(RFeFET)制程。并将其命名为RFextremeFET。这是一种特有的射频专用架构,相比此前的14nm制程,它支持数字PPA缩放,恢复了模拟/RF缩放,体积更小,运行效率更高。

5G射频芯片升级 6 纳米制程是业界的趋势,凭借8纳米、7纳米、6纳米、5纳米制程工艺优势,台积电和三星电子一直居于统治地位。由于台积电先进制程产能最大且生产品质与良率稳定,苹果一直是台积先进制程最大规模买家。

上个月有消息称,苹果自研 5G 基带及配套射频芯片完成设计,开始试产及送样。苹果及高通于 2016 年爆发专利授权费用法律战,双方于 2019 年达成和解并签下 6 年授权协议,包括 2 年的延期选择和多年芯片供应。苹果虽然采用高通 5G 基带芯片,但仍然决定自行研发 5G 基带芯片,并于 2019 年并购英特尔智能手机 5G 基带芯片业务,目的是希望减少对高通的依赖并降低专利授权费用支出。

另一方面,据Statista最新数据显示,2021年台积电来自苹果相关营收占比拉升至25.4%,主要原因是苹果在高端旗舰机市场占率的提升,加之自主开发芯片的用量大增,也大举填补华为旗下海思受制美国出口管制无法取得台积产能的缺口。

射频芯片代工产业格局

2011年以来全球射频芯片行业持续增长,2018年全球市场规模16.54亿美元,预计2023年市场将达35.6亿美元,2018-2023年复合增长率达16.55%。由数据可以看出,射频芯片伴随智能机通信需求快速发展,通信制式在从2G向5G变化的过程中,信号频率不断提升,所以射频所需要接收的信号频段也不断增加,从而使得所需要的器件和模组数量也随之提升,射频芯片代工价格不断增长,整体市场规模不断增加。

三星于2015年以28nm工艺开始其RF代工服务,并于2017年扩展为14nm工艺,自2017年以来,已推出超过5亿颗移动射频芯片,主要应用于高端智能手机。三星独特的 8nm 射频专用架构RFextremeFET与此前的14nm工艺相比,三星的8nm RF工艺可减少约35%的射频芯片面积,且能效也有约35%的提升。

三星近些年一直在与台积电争夺苹果手机A系列处理器的晶圆代工订单,但总体来看,在竞争中明显处于下风。其中一个很重要的原因就在于:台积电有自己开发的先进封装技术InFO FOWLP,而三星则没有。这也可以说是早些年三星电子忽视封装技术所付出的代价。不过,三星和台积电两家代工厂的争夺将会持续相当长一段时间。

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