扩大“跨省通办”范围，数字政府建设的核心在“数据共享”
3月7日消息,近期,据日本经济新闻报道,在半导体相关国际学会上,日本的竞争力明显下降。在2月20~28日在线上举办的国际固态电路会议(ISSCC)上,被采纳的论文中,日本仅占3.5%,比上年的6.2%进一步减少。该项结果表明日本的尖端研究的落后可能也会影响到产业竞争力。
在本届会议上,有651篇论文投稿到ISSCC,200篇论文被采纳。其中,美国被采纳的论文有69篇,保持第一。韩国有41篇,中国大陆及港澳有30篇,中国台湾有15篇,日本有7篇,仅排在第五。
此前,日本在2014年之前一直保持第二,仅次于美国,而2015年下滑到第三。2016年一度回到第二的位置,但2017年以后一直在第四、第五的位置上徘徊。
报道称,主要原因是日本半导体企业因业绩低迷而一直在推进整合,产业界发布的论文减少。2022年,日本企业被采纳的论文只有2篇,分别来自佳能和瑞萨电子。与此形成对比的是,韩国三星电子、美国英特尔及美国IBM等一家企业就有多篇论文被采纳。
另一方面,中国最近几年被采纳的论文比重逐渐提升,有较大增长。具体来看,中国大陆和港澳地区入选论文中有9篇来自于清华大学,5篇来自于北京大学,4篇来自于澳门大学,浙江大学和复旦大学入选论文均为3篇,中国科学技术大学入选论文为2篇,而天津大学、电子科技大学、香港科技大学以及纽瑞芯科技入选论文均为1篇。
从入选技术方向来看,电源管理是中国大陆和港澳地区入选论文最多的领域,共计6篇,占比达20%,其次是射频电路,共计入选论文为5篇,占比17%。
ISSCC由电气与电子工程协会(IEEE)固态电路学会赞助发起、是全球先进半导体与固态电路领域研发趋势的领先指标,许多重量级半导体前瞻技术的论文都在此会议上发表,素有“IC设计领域奥林匹克大会”的美称。
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