比亚迪半导体的数字竞争力分析

”公司数字竞争力研究“背景及介绍

习近平总书记指出：“科技创新是提高社会生产力和综合国力的战略支撑，必须摆在国家发展全局的核心位置。”“十四五”规划的第二篇《坚持创新驱动发展 全面塑造发展新优势》，分四章对“强化国家战略科技力量”、“提升企业技术创新能力”、“激发人才创新活力”及“完善科技创新体制机制”做了部署。

从企业发展周期看，上市和拟上市公司是驱动经济发展的主要市场力量，也是科技创新的引领者。在数字经济时代中，数字能力是上市公司特别是科技型上市公司的核心竞争力，不仅影响其估值，也是其长期持续发展的源动力。基于此，零壹智库联合《价值线》杂志建立了“公司数字竞争力”研究项目，构建数字竞争力指标模型，从报告、案例研究、排名等多个维度对上市和拟上市科技公司进行系列分析，以供市场参考。

【详细评分指标见文末附录】

本文对比亚迪半导体的数字竞争力进行分析，评分结果显示，比亚迪半导体得分为83分（具体分数情况可见文末附表）。比亚迪半导体于1月创业板首发过会。其成立于2004年，是比亚迪孵化的车规级半导体供应商。2009 年，比亚迪半导体自研成功 IGBT1．0 芯片，实现了中国在 IGBT 芯片技术领域零的突破。根据招股书，比亚迪半导体以功率半导体为基础，目前业务涵盖智能传感器、智能控制 IC和光电半导体等领域。

表1 比亚迪半导体一级指标及部分关键二级指标得分情况

数据来源：比亚迪半导体招股书、WIND、零壹智库

2021年上半年，比亚迪各业务板块贡献毛利的情况如下：功率半导体、智能控制IC、智能传感器、光电半导体、制造及服务分别贡献毛利1．81亿元、6855万元、7009万元、5364万元及2623亿元，占比分别为45．33％、17．15％、17．54％、13．42及6．56％。

一、数字投入：近两年研发费用高速增长

比亚迪半导体的功率半导体主要采用从芯片设计、晶圆制造、模块封装与测试到系统级应用测试的全产业链IDM模式，因此生产人员和品质及生产辅助人员占比较高，两者合计占比达65．28％，导致研发人员占比较相对较低。截至2021年6月30日，比亚迪半导体的研发技术人员为753人，占比23．22％。

在研发投入方面，比亚迪半导体在报告期的研发费用分别为1．1亿元、9724万元、1．36亿元及9709万元。2019年研发费用有所下滑，2020年增长39．6％，假定研发费用在一年中均匀发生，2021年研发费用也有两位数的较高幅度增长。报告期的研发投入占营业收入的比重不足10％，随着营业收入的增长，在2021年上半年进一步降至7．86％。

表2 研发费用、增长率及营收占比表

资料来源：比亚迪半导体招股书，零壹智库

二、数字成果：1167项专利，多个产品拥有领先的市场地位

比亚迪半导体成立于2004年，十多年的发展中，在技术上拥有深厚的积淀。招股书披露：公司拥有已授权专利1167项，其中发明专利747 项。

比亚迪半导体在多个产品线上均拥有领先的市场地位，招股书引用Omdia 统计：

在 IGBT 领域，以2019年IGBT模块销售额计算，比亚迪半导体在中国新能源乘用车电机驱动控制器用IGBT模块全球厂商中排名第二，仅次于英飞凌，市场占有率 19％，在国内厂商中排名第一，2020 年继续保持该市场地位；

在 IPM 领域，以 2019 年 IPM 模块销售额计算，比亚迪半导体在国内厂商中排名第三，2020年继续保持前三的地位；

在 SiC 器件领域，比亚迪半导体已实现 SiC 模块在新能源汽车高端车型电机驱动控制器中的规模化应用，也是全球首家、国内唯一实现SiC三相全桥模块在电机驱动控制器中大批量装车的功率半导体供应商； 智能控制IC方面，比亚迪半导体是国内最大的车规级 MCU 芯片厂商；

智能传感器方面，以 2019 年中国市场CMOS图像传感器销售额计算，比亚迪半导体在国内厂商中排名第四；

在光电半导体领域，公司是国内少数能量产前装车规级 LED 光源的半导体厂商；

在获奖方面，比亚迪半导体多项产品或项目获得了国家级和省市级的多项荣誉：

表3 比亚迪2020年以来获奖产品／项目

资料来源：比亚迪半导体招股书