全球第三大硅晶圆厂商将投资50亿美元新建工厂，月产能预计达120万片

据《华尔街日报》6月27日消息透露，环球晶圆将在美国德克萨斯州谢尔曼市投资50亿美元建造一座全新12吋硅晶圆生产工厂。此次投资是环球晶圆今年2月6日公布新台币1000亿元扩产计划的一部分，首批硅晶圆预定2025年正式量产，预计最高月产能可达120万片。

美国市场对硅晶圆的需求增长是环球晶圆此次投资的重要原因。随着台积电、格芯、英特尔、三星、德州仪器等大厂纷纷宣布在美国本土扩产，美国对于半导体硅片的需求迎来大幅增长。环球晶圆表示，该工厂位于环球晶圆美国子公司GlobiTech的所在地，完整厂房面积将达320万平方英尺，这也是美国近20多年来的首座12吋新的半导体硅片厂。

但据报道，该项投资成否完成并非板上钉钉，美国国会目前正在就520亿美元芯片法案谈判，环球晶圆是否能落实德克萨斯州硅片工厂计划，还取决于美国国会能否在8月休会期开始前通过对该芯片法案的资助。

年营收达136．2亿元，环球晶圆将在意大利新建硅片工厂

环球晶圆股份有限公司的前身为中美矽晶制品股份有限公司的半导体事业处，中美矽晶集团于1981年成立于新竹科学工业园区，是目前国内最大的3吋至12吋半导体矽晶圆材料供应商，同时也提供优质的太阳能晶圆及晶棒。

据环球晶圆3月份发布的2021年财报显示，2021年环球晶圆合并营收达新台币611．3亿元（约合人民币137．7亿元），同比增长10．4％，营业毛利人民币52．46亿元，营业毛利率为 38．1％，同比增加0．9个百分点。营业净利润为人民币39．85亿元，营业净利率为 28．9％，同比增加1．3个百分点。税后净利润为人民币26．74亿元，税后净利率为19．4％，同比减少4．3个百分点，每股EPS为27．27元。

据介绍，环球晶圆2021年全年营收已创历史新高，全年营业净利率也达到了历史第三高的水平，这主要得益于消费电子、电动汽车等的市场对于半导体需求的不断增长。在需求增长的不断刺激下，环球晶圆与部分客户签订的长约甚至已经延长到了2031年。

在宣布2021年财报数据的同时，环球晶圆同时宣布将在意大利新建一座12吋半导体硅片工厂。

环球晶圆表示，该硅片工厂由环球晶圆意大利子公司MEMC SPA主导建设，将专注开发12吋抛光片和磊晶晶圆，有望2023年下半年实现产出。而除意大利外，环球晶圆在丹麦、美国、日本、韩国的扩厂计划也都在紧锣密鼓地进行当中。

半导体近年来的火热程度令人惊叹，除了环球晶圆外，日本半导体硅片大厂胜高（SUMCO）订单也是接到手软。据胜高透露，公司未来五年12吋半导体硅片产能都被订满，同时由于目前无法供货给长约以外的客户，公司已经不接受6吋和8吋半导体硅片的长期订单。

国产替代加速，国内芯片产能增速领跑全球

根据SUMCO数据，全球硅片产能被国际五大厂垄断。2020年，信越化学、SUMCO、德国世创、环球晶圆、SK Siltron五家国际厂商合计占据了89．4％的市场份额，国产硅片厂商累计份额不足3％，相比国际大厂仍有非常大的差距。不过这个差距目前正在不断缩小。国内半导体企业已经开始抓紧半导体硅片的国产替代。

据沪硅产业5月25日公告显示，公司拟通过全资子公司上海新昇出资15．5亿元，与多个合资方共同出资逐级设立一级控股子公司上海晶昇新诚半导体科技有限公司、二级控股子公司上海新昇晶科半导体科技有限公司、三级控股子公司上海新昇晶睿半导体科技有限公司，以实施300mm半导体硅片扩产项目。

新公司成立后将在上海临港建设新增30万片集成电路用300mm高端硅片扩产项目，项目包括“集成电路制造用300mm单晶硅棒晶体生长研发与先进制造项目”拉晶产线建设和“集成电路制造用300mm高端硅片研发与先进制造项目”切磨抛产线建设两部分。项目建成后，将新增30万片／月300mm半导体硅片产能，公司集成电路用300mm半导体硅片总产能达到60万片／月。

国内半导体硅片领军企业立昂微则早在2004年和2009年便通过子公司金瑞泓相继实现了6吋和8吋硅片的批量化生产，现在更是开始追赶主流12吋硅片技术。去年10月，立昂微完成了募资总额高达52亿元的定增计划，其募投项目包括“年产180万片集成电路用12吋硅片”，该项目建设期为48个月，从第3年开始达到生产负荷的40％，第4年达到生产负荷的80％，第5年及以后达到生产负荷的100％。

随着国内晶圆厂不断扩产，全球硅片供应紧张下的国产替代加速也为国产硅片打入全球芯片产业供应链提供了难得的机会。根据SEMI数据，中国大陆300mm晶圆产能占全球产能比例将从2015年的8％提高至2024年的20％，2020－2022年产能CAGR为18．82％，增速领跑全球。