台积电遭三大客户砍单！A股芯片板块重挫！

近日，有市场消息称，台积电遭遇三大客户苹果、AMD及英伟达同时砍单，同时也使得弥漫悲观氛围的半导体市况雪上加霜。美股半导体股集体下挫，拖累近日港A市场半导体股集体跟跌。

7月4日，A股瑞芯微跌近8％，兆易创新、立昂微、华峰测控、力芯微、神工股份、华润微跌超6％，韦尔股份、芯朋微、北方华创、富满微等跌超5％。港股华虹半导体跌超6％，中芯国际和ASM太平洋跌超3％。

消息面上，报道称台积电三大客户苹果、AMD、英伟达罕见同时调整订单量！几家芯片制造商纷纷表示，通胀上升和经济降温正在减少消费者和企业的支出，全球芯片需求将减弱。

具体来看，苹果公司已经开始量产iPhone 14系列，但它的第一批9000万台的目标已经下调了10％。

据消息人士透露，除苹果的9000万台目标削减10％之外，AMD还因PC市场低迷削减了今年第四季度至2023年第一季度共约2万片7／6nm订单，但5nm的PC和服务器订单并没有调整，AMD也愿意接受涨价。

除了苹果和AMD调整了台积电的订单量外，英伟达也要求延迟并缩减 7／6nm订单。报道称，英伟达想砍单但台积电不愿让步，折衷方案是基于台积电5nm制程的下一代消费级GPU延迟至2023年第一季拉货，但其间空余产能由英伟达找到其他客户接手替补。

报道还称，台积电正加速寻找替代方案填补产能，将影响降到最低。

笔者注意到，今年第一季度台积电的营收表中，已有电子消费品需求疲软的征兆。在一季度各细分需求部门中，智能手机业务业绩颇为低迷，仅实现1％环比增长，在公司总营收中占比由44％跌至40％。而HPC（高性能计算）业务和车用电子业务均实现26％的环比增长。其中，HPC营收占比由前一季度的37％升至41％，超过智能手机，成为公司最大业务；车用电子营收占比亦由4％升至5％。

此前，台积电董事长刘德音在6月称，近期手机与PC等消费性电子需求确实疲弱，但对台积电而言，车用、HPC需求相当稳定，甚至有些超出供应能力，台积电也正好调整产品组合，整体来看，2022年全年产能仍是维持满载。

对于三大客户砍单的报道，台积电相关部门回复称，不评论市场臆测或传闻。

受台积电被砍单等消息影响，市场普遍悲观认为，下半年市况将会持续恶化，去库存、砍单连锁效应将会冲破半导体上游信心防线，晶圆代工产能满载盛况自第3季开始消减，除了台积电坐拥制程与产能优势，不受需求下跌影响，以及22／28nm主流制程等依旧抢手外，其他成熟制程产能已见松动。

台积电发力产能，猛盖11座工厂

值得注意的是，今日再传出消息，虽然俄乌战争及全球通膨影响终端需求，半导体生产链已进入库存调整阶段，但台积电仍然加快扩产脚步，计划在2022～2023年将在台兴建11座12吋晶圆厂，并扩大竹南封测厂3DIC产能建置，主要是看到客户端在7nm及更先进制程的新芯片设计定案大幅增加。

此外，台积电今年资本支出400～440亿美元创下新高，预期明年资本支出维持400亿美元以上，去年启动的3年大扩产计画总投资金额将超过原订的1000亿美元规模。台积电扩产主力仍以先进制程为主，2018～2022年的7nm及更先进制程产能年复合成长率高达70％，且2022年5nm产能已达2020年量产第一年的四倍。

据悉，台积电即将发力投入的领域重点在车用及工控等芯片。要知道台积电今年投入高压及电源管理IC、微机电及CMOS图像传感器、嵌入式快闪记忆体等特殊成熟制程扩产的资本支出，已达过去三年平均支出的3．5倍，不仅今年特殊成熟制程产能会较去年增加14％，占整体成熟制程比重亦将提升到63％。

具体来看，2022～2023年将在台湾兴建11座12吋晶圆厂及1座3DIC先进封装厂。根据台积电技术论坛资料，位于南科Fab 18厂区的P5～P9厂等共5座12吋厂兴建计划已启动，将成为3nm主要生产重镇。为2nm量身打造的Fab 20厂区确定落脚竹科的宝山园区，包括P1～P3厂等共3座12吋厂会在明年前启动建厂，P4厂预期2024年之后开始兴建。

台积电高雄Fab 22厂区将兴建P1～P2厂，支援28nm及7nm制程，投资建厂计划如期进行，2024年量产预估不变。至于南科Fab 14厂区P8厂亦开始建厂，将支援特殊成熟制程。台积电持续看好5G及高效能运算（HPC）大趋势，竹南AP6封装厂将扩建以支援3DIC先进封装需求。

如今，台积电位于美国的亚利桑那、中国的南京、日本的熊本等3座12吋晶圆厂已开始兴建，将会为明、后两年的大幅成长增添新动能。