台积电、三星即将面对的困难：3nm/2nm芯片有了，但客户用不起
目前全球最先进的芯片技术，就是3nm了，三星率先实现量产。而台积电也在试产，2023年初就会全面量产。至于2nm，之前台积电、三星均表示，要在2025年左右量产。
至于其它厂商，也就英特尔还有希望在5nm3nm上与台积电、三星拼一拼，其它的晶圆厂，基本上已经没有什么资格了，像格芯、联电已经放弃了10nm及以下，中芯还在14nm……
很多人以为，接下来的3nm、2nm等工艺，台积电、三星已经没有对手了，除了彼此之外，已经没有竞争者了，所以要大赚特赚了。
但大家没有意识到，台积电、三星接下来虽然工艺越来越先进，但也即将面对一个难题，那就是用得起3nm、2nm的客户越来越少了……
当前整个芯片市场，28nm及以上的成熟工艺，其实是占到了75％以上的份额的，先进工艺其实只占25％左右。
另外像目前虽然有4nm工艺了，但真正用上4nm工艺的，其实就两家，一家是高通、一家是联发科，而5nm工艺，则多了苹果、华为。
为什么大家不用4nm／5nm这样的先进工艺？因为没必要。一般的消费电子芯片、汽车芯片，很多28nm以上的成熟工艺就行了。就算CPU、GPU等，7nm工艺也可以了，为何一定要用5nm、4nm这些呢？
工艺越先进，流片成本越高，晶圆价格也越贵，拿5nm芯片来说，流个片就是上亿美元，4nm芯片，仅一个光罩就要上亿美元，一般的小企业谁用得起？
当然一般的企业都是用成熟工艺，毕竟那样流个片才几百成，还是没问题，能够支撑得起的。
所以可以预见的是，就算台积电、三星有了2nm这样的技术，最终有实力买单的企业，也没几家，也就是高通、联发科、苹果这三家而已（注：华为也用得起，但目前不能帮华为生产）。
就算再过几年，等2nm技术再普及，最多也就多了intel、Nvidia、AMD这几家，其它的厂商，都用不起，也不会用。
微软雅黑;font-size:14px;">原文标题:台积电、三星即将面对的困难：3nm/2nm芯片有了，但客户用不起
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