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Lumotive获三星风投领投1300万美元融资，用于超材料光束转向芯片

时间：2023-01-06 18:17:11 来源： OFweek激光网

1月3日，总部位于西雅图的固态激光雷达系统开发商Lumotive宣布斩获1300万美元的风险融资。此轮融资由三星风投（Samsung Ventures）领投，新投资者USAA（联合汽车服务协会）和韩国电子分销商Uniquest跟投，将用于加速其先进激光雷达传感设备的开发和客户交付。至此，公司总投资累计已达到5600万美元。

Lumotive专注于开发基于光学超表面的波束转向半导体芯片，并于2022年获得了自动驾驶汽车类别的“棱镜奖”，比尔·盖茨也是其早期投资者之一。该公司表示，目前正与二十多家大型全球化公司就自动驾驶应用进行合作，利用该公司光控超表面（LCM™）芯片的高性能、小尺寸和低成本优势，为自主、自动化和增强现实（AR）市场开发下一代激光雷达系统。

Lumotive的光控超表面波束转向芯片（图片来源：Lumotive）

光控超表面（LCM）主要用于软件定义的激光雷达，不需要机械部件来引导光束，因此没有机械惯性，Lumotive表示LCM技术能够在微秒内以任何模式引导光线穿过整个视野。

该方案产品由一家大型芯片代工厂使用硅CMOS工艺进行制造，并与垂直腔面发射激光器（VCSELs）兼容，旨在利用大规模生产的光子和电子器件来降低激光雷达传感器的成本和尺寸。

Lumotive声称，其设计和组装过程非常类似于智能手机的生产，其架构可以从微小的近距离传感扩展到自动驾驶汽车所需的高性能、大范围操作。

Lumotive的LCM芯片使业界首个具有先进感知能力的软件定义激光雷达成为了可能。在去年德国斯图加特的视觉贸易展上，该公司展示了一个参考设计平台，将其光控超表面（LCM）技术与来自开发合作伙伴Gpixel的飞行时间CMOS图像传感器相结合。此外，适合批量生产的更新版本应该在2023年中期上市。

在谈到最新的注资时，Lumotive首席执行官Sam Heidari表示：“我们的LCM芯片进行了独特的定位，可以满足多个行业的广泛感知和安全要求。这笔额外的资金将加速当前一代LCM芯片的部署和我们下一代产品的开发。”

分析公司Strategy Analytics的自动驾驶汽车服务总监Mark Fitzgerald在Lumotive的新闻稿中补充道：“杰出的行业领导者对Lumotive这样有前途的半导体初创公司进行战略投资，对移动传感器领域而言是一个好消息。这轮融资承认了Lumotive半导体产品战略的前瞻性，并有可能给公司带来可衡量的上市时间优势。”

Uniquest首席执行官Andrew Kim表示，他认为Lumotive的光控超表面（LCM）有潜力颠覆3D传感器的消费和工业应用，Uniquest将在韩国推广这些产品。

另一家投资方USAA是一家专注于美国军事社区的保险和金融公司，该公司负责企业发展的助理副总裁Michael Smith评论称：“Lumotive的全硅LCM解决方案使激光雷达价格更合理，适于一系列广泛应用，我们很高兴通过这笔投资帮助加速他们的产品开发和部署工作。”

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