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源杰科技：公司未来将持续专注于产品研发，以加紧融入CPO生态链

时间：2023-02-23 18:16:31 来源： OFweek光通讯网

近日，源杰科技发布公告称，公司于2023年2月16日举行特定对象调研投资者活动，接受国盛证券、东吴证券等相关投资机构调研，对公司近期发展情况作出说明。

公司芯片厂建成后，产能需求得到满足

对于各方都关注的产能情况，源杰科技表示公司此前使用自有资金，投入了3个多亿在募投项目中。目前各速率产品的晶圆厂、芯片厂已经建设完毕。生产设备去年上半年陆续到货并开始调试，新增释放的产能能够满足今年的产能需求。“对于分配问题，很多产品是可以共线生产，所以我们根据订单需求，会做一些调整。”

据悉，源杰科技此前上市共募集资本15．099亿，超募5亿多。募集资金总额扣除发行费用后，拟全部用于与公司主营业务相关的10G、25G光芯片产线建设项目、50G光芯片产业化建设项目、研发中心建设项目及补充流动资金。

公司CW大功率光源可以用于CPO领域

调研活动上，投资机构还询问了近期热门的CPO话题，对源杰科技CPO产品进度及在未来产业链中的定位作出问询。

源杰科技对此表示，CPO是封装技术趋势之一，公司的CW大功率光源可以用于CPO领域。目前公司在大功率规模产品也有很大的突破，跟海外差距不大，几乎同步。大功率光源产品与很多客户送样测试。对于CPO技术趋势，公司的重点在于研发产品，以及更早融入生态链。

同时，源杰科技还强调公司未来将持续专注于芯片环节。公司作为在国内光芯片领域扎根较深的企业，与海外公司相比产品层面差异不大，良率可靠性都没什么差异。

具体来说，海外公司的强项在于从事光芯片行业时间长，有的已经二三十年，产品、人员积累也比较深厚，客户对其认知也更强。而在光纤接入、无线接入领域，源杰科技作为头部供应商表现更好，公司产品受到了直接模块客户，间接设备商的高度认可。比如，公司光纤接入领域的2．5G产品规模出货了7、8年，积累了深厚的口碑，后续的10G DFB大规模出货，10G EML产品的推进，都很顺利。“在相对这两年开始发力的领域，我们从小客户做起，逐步积累客户的信任。”

车载雷达产品为公司未来发展方向之一

当被问及未来1－3年产品的主要看点时，源杰科技表示公司未来产品方向主要有四点：

第一，用于光纤接入领域10G 1577 EML产品；

第二，数据中心25G是第二个增长点；

第三，数据中心更高端产品，例如50G、100G的产品，还需要经过送样测试等各环节，因此从明年至后年开始，预计放量会持续增加；

第四，车载激光雷达领域的产品。

其中，源杰科技目前已在车载激光雷达业务与客户深入合作，产品上1550种子源、接收端的产品公司也均有涉及。

关于源杰科技

源杰科技聚焦于光芯片行业，主营业务为光芯片的研发、设计、生产与销售，主要产品包括2．5G、10G和25G及更高速率激光器芯片系列产品等，主要应用于光通信领域，具体包括光纤接入、4G／5G移动通信网络和数据中心等领域。公司目前正在加速研发下一代激光器芯片产品，在光通信领域已着手50G、100G高速率激光器芯片产品以及硅光直流光源大功率激光器芯片产品的商用推进。

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