芯片封测龙头三季度再传涨价10%
据台媒报道,5G版iPhone手机内处理器芯片和通信芯片、高性能计算(HPC)芯片以及物联网和数据中心服务器芯片封装需求爆发,导致日月光投控打线封装产能满载供不应求。
业内人士透露,第3季日月光投控已与客户取消每季洽谈封装价格时的折让优惠,取消约3%至5%的价格折让外,第3季也将再提高打线封装价格,调涨幅度约5%至10% ,因应原物料价格上扬和供不应求市况。
日月光投控今年打线封装机台增加数量,将从去年第4季预估的1800台增加到2000台甚至3000台。日月光投控去年12月通知客户今年第1季调涨封测价格5%到10%,部分高阶封测服务涨幅更高达30%。资策会产业情报研究所评估,半导体前端晶圆代工产能持续塞爆,后段封测订单满足率只有约3成至5成,产能供不应求。
对于第三季度涨价的消息,日月光目前尚未进行评论,表示密切注意市场供需状况,按照客户需求提供封测服务。此外,日月光投控董事长张虔生指出,目前封测产能维持满载,尤其打线封装需求相当强劲,产能缺口预估持续今年一整年。
本土封测厂商均有不同程度调涨
世界半导体贸易统计协会预测,2021年全球半导体市场规模将同比增长10.9%,达到4883亿美元。随着 AI、5G、智能驾驶需求增长,晶片封装密度要求持续提高,高阶封装发展速度将加快。我们也曾分析过,IC厂晶圆库存大量出货,封装产能全线紧张。新能源汽车、车载芯片、5G手机销量大增等原因,成为了封测环节涨价的重要因素,日月光的封测新单和急单调涨价格,也会直接影响到国内封测领域龙头企业。
具体来看,长电科技、华天科技、通富微电三大本土封装龙头均有不同程度调涨价格,以应对原材料成本上升以及产能供不应求。业内人士分析认为,涨价的厂商越来越多,一方面与去年世界范围内为抵抗疫情超发货币有关,通胀预期逐渐浮出水面;另一方面涨价潮也是经济转向复苏的特点之一,叠加疫情影响供给端恢复较慢,需求端恢复较快,产生了较大的供需缺口,导致上游厂商纷纷提价,而这种涨价的传导会从上游逐渐向下游扩散,因此影响下游封测企业调涨。
多家原厂/代工厂同步宣布涨价
值得一提的是,继OFweek电子工程网报道了意法半导体发布涨价通知后(详情请见《突发!ST再次宣布:6月1日起芯片全线涨价》),东芝和安森美两家大厂分别宣布于第三季度调涨产品报价。
安森美涨价通知函表示,由于客户下的订单超过历史订单,当前的需求高峰给公司带来了挑战,所以不得不在2021年第三季度上调产品价格。具体涨价执行日期是7月10日。
(安森美涨价函)
东芝则在调涨通知中提到,由于受到新冠肺炎的影响,半导体晶圆、代工和封装,都面临原材料短缺和成本增加的问题,东芝的产品成本也在不断增加。因此决定于2021年6月1日提高产品的价格。
(东芝涨价函)
从我们最近的读者反馈中也不难发现,芯片涨价对于产业来说近乎麻木,从去年到现在,价格一直趋高不下。这其中受到最大影响的,依然还是产业链末端的消费者罢了。
(OFweek电子工程网读者评论)
除了原厂以外,联电、世界先进、台积电、中芯国际、格芯、三星等知名晶圆代工大厂均表示将提高晶圆报价。有数据对比表明,与去年相比,晶圆的价格水平普遍上涨了30%到40%。有限的晶圆产能自然受到各大芯片厂商的争抢,苹果、高通、联发科等迅速预订了台积电2021年的全部企业产能。对于他们来说,晶圆涨价后代工成本会上升多少并不可怕,是否有足够的晶圆代工自己的芯片才是最重要的。
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