敏芯股份：公司自建的封装测试厂已经投产运营

6月30日，敏芯股份公布2021年6月投资者调研报告。主要内容介绍：

投资者问答：

1、MEMS硅麦目前作为公司的主要产品，请简单介绍一下目前的一个产能情况、扩产的情况、市场需求情况以及在各个领域应用的推进情况？

答：硅麦目前作为公司的一项主要业务，占公司营业收入的比重较高；此未来三年硅麦仍将会是公司的一项主要业务；虽然目前公司在MEMS硅麦领域的出货量已经排到全球第四，但市占率还有很大提升空间；随着未来新的IOT产品以及应用场景不断出现，硅麦的出货量还是有很大的上升空间；另一方面，国内外核心主流客户对产能和品质的要求很高，所以公司为了取得核心主流客户的突破，公司建立了自己的封测厂即苏州德斯倍电子有限公司来做好充分的准备。

2、公司在电子烟领域的市场开拓进展如何？大概什么时间出货？

答：电子烟领域进展顺利，已与客户签订了战略协议，今年下半年会陆续放量。

3、MEMS的技术壁垒体现在哪些方面？

答：与大规模集成电路行业相比，MEMS产品的研发步骤更加复杂，除了完成MEMS传感器芯片的设计外，还需要开发出适合公司芯片设计路线的MEMS晶圆制造工艺。在晶圆制造厂商缺乏成熟的MEMS工艺模块的情况下，公司需要参与开发适合晶圆制造厂商的制造工艺模块，即使在晶圆制造厂商已经具备成熟制造工艺模块的情况下，也需要根据公司的芯片设计路线确定每款芯片的具体工艺流程。由于MEMS传感器需要与外界环境进行接触，感知外部信号的变化，所以需要对成品的封装结构和封装工艺进行研发与设计，以降低产品失效的可能性。由于MEMS传感器承担了对外部信号的获取和转换等功能，下游应用场景多样，产品内部的极微小型机械系统对外界应用环境相对敏感，因此公司还需要负责MEMS专业测试设备系统和测试技术的开发，以满足MEMS传感器产品性能和质量测试的需求。因此，MEMS传感器行业在芯片设计、晶圆制造、封装和测试环节都具有壁垒。

4、公司MEMS麦克风终端应用产品收入占比最大的是什么？

答：目前收入占比最大的终端应用产品是手机和耳机。

5、公司未来的三年的发展目标是什么？

答：公司总体的一个目标是坚持将公司发展成为一家MEMS的平台型公司，持续深耕MEMS传感器领域，从横向和纵向多维度发展，成为行业内极具竞争力的企业。横向方面，公司将研发更多种类的MEMS传感器产品，并将其快速产业化，拓展新兴应用领域，抢占行业发展先机；纵向方面，公司将在业务上进一步扩张，覆盖MEMS传感器器件和模组等产品，进一步扩大公司业务规模，提升公司盈利能力。综合横向、纵向发展目标，公司将从技术研发、产品生产、市场推广等方面进行规划，并按照规划实施，持续提升公司的行业竞争力和行业地位。

6、公司与苏州园区政府共同投资设立的MEMS产业研究院建成之后，是否还会继续与原来的晶圆供应商合作？

答：研究院建成之后，公司将致力于MEMS新工艺、新产品的研发及中试平台的搭建，并不与原有的晶圆供应商的供货产生冲突。

7、公司作为掌握MEMS技术的技术平台型公司，未来是否会进行产品线拓展？

答：公司目前的产品线仍然具有很大的市场空间，因此，公司会继续立足主业的同时，根据下游市场需求以及产品技术的变化，进行产品线的拓展。

8、公司今年是否还会继续加大研发投入？

答：公司近年研发投入持续提升，研发快速提升也更好地匹配了公司多产品线发展的经营路线，今年公司将继续加大研发投入，稳固公司核心技术与专利壁垒，从而更快速的响应市场需求推出新产品，享受先发优势。

9、相较于2018年，2019、2020年公司的毛利率下降的原因？

答：2018年智能音箱市场突然爆发叠加市场缺货的因素，是2018年毛利率高的一个重要原因，实际自公司上市以来的毛利率是保持了一个比较正常的水平。

10、公司目前手机品牌大客户的突破情况怎么样？与现有品牌客户的供应商相比，公司的优势在什么地方？

答：目前公司自建的封装测试厂已经投产运营，具备了进入品牌客户供应商门槛的条件，并在今年年初取得了一家品牌客户的AVL认证，另外还有其他几家品牌客户也开始了审核流程，整体的进度在公司预期之内，还是比较积极的。公司的优势在于全本土化产业链体系，在目前的国际形势下，品牌客户会更多的考虑到供应链体系的安全，所以这就成为了公司在市场竞争中的壁垒和优势所在。