王晓昌:IWA《水智慧城市导则》对未来发展的启示
最新消息显示,芯片制造商英特尔计划投资200亿美元(约1296亿人民币)在多个欧盟成员国建造芯片工厂。目前该公司正在游说,希望赢得欧盟对该项目的财政和政治支持。
除了资金以外,英特尔还在寻找一个占地约1,000英亩、基础设施发达的场地,该场地将能够建造至多8个芯片制造工厂,并且能够招聘到人才。目前,英特尔在德国、荷兰、法国和比利时等国寻找合适的用地建厂,预计在今年年底作出决定。
英特尔负责全球监管事务的副总裁Greg Slater表示:“我们可以将制造放在一个地点,而将包装放在另一个地点。” 研究和开发也可以在欧盟国家之间共享,而与欧洲供应商的交易额将“急剧”增加。英特尔方面还表示,如果在欧洲建立新制造厂的要求得到满足,可能会为“整个欧盟带来好处”。
此前,英特尔首席执行官Pat Gelsinger最近会晤了法国总统埃马纽埃尔·马克龙(Emmanuel Macron)和意大利总理马里奥·德拉吉(Mario Draghi),讨论了全球芯片短缺对欧洲和其他地区的行业造成的冲击。在此次会面之前,欧盟发出信号称,将提供大量资金,以帮助欧盟实现到2030年半导体产量增加一倍、占全球市场份额达到20%的新目标,包括制造最先进的芯片。
此前,Pat Gelsinger正式宣布启动“IDM 2.0”战略。其中包括:投资200亿美元在亚利桑那州建设两座晶圆厂,提升产能加大代工业务。接下来英特尔还将组建独立的代工服务部门,意在成为全球主要芯片代工商。
Pat Gelsinger表示,“IDM 2.0”是英特尔成功的秘诀,借助“IDM 2.0”战略,英特尔将以其富有深度和广度的软硬件平台设计出最好的产品,并为代工客户提供下一代工艺创新。
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