抢跑“元宇宙”,南京建邺有个国内首个官方元宇宙“朋友圈”
2月22日消息,日前有消息称功率半导体龙头制造商英飞凌计划投资20亿欧元(约合22.7亿美元),在其位于马来西亚库林的工厂建造第三个厂区,以提高自身在宽禁带半导体(SiC和GaN)领域的制造能力,并进一步增加产能。
英飞凌表示,其将在位于马来西亚居林的工厂建造第三个模块,以大幅增加产能,一旦完工,新模块将产生20亿欧元的额外年收入。施工将于6月开始,预计第一批晶圆将于2024年下半年下线。英飞凌还表示,未来几年,还将把奥地利菲拉赫工厂的硅半导体设施改造为宽带隙设施。
此外,该工厂将产生20亿欧元的额外年收入,并为当地带来900个工作岗位。新厂区主要涉及外延工艺和晶圆切割等关键工艺,将于6月开始施工,预计第一批晶圆将于2024年下半年下线。
英飞凌首席执行官Reinhard Ploss表示,当前市场对英飞凌的产品和解决方案仍然有很强劲的需求。目前英飞凌的产能利用率很高。同时,英飞凌正在进一步扩大产能,这将帮助英飞凌提升自产产品的全年供货状况。就现阶段情况而言,半导体行业总体上仍处于供不应求的态势。得益于电气化和数字化的不断发展,英飞凌的目标市场将继续显著增长。
据了解,英飞凌科技公司于1999年4月1日在德国慕尼黑正式成立,是全球领先的半导体公司之一。其前身是西门子集团的半导体部门,于1999年独立,2000年上市。
英飞凌的主要产品MCU和IGBT是汽车制造的关键元器件,客户和最终客户有博世、大陆集团、比亚迪、安波福、Denso等Tier1厂商。其产品素以高可靠性、卓越质量和创新性著称,并在模拟和混合信号、射频、功率以及嵌入式控制装置领域掌握尖端技术。英飞凌的业务遍及全球,在美国加州苗必达、亚太地区的新加坡和日本东京等地拥有分支机构。
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