半导体的黄金拍档

都在说这个时代，是半导体的“黄金时代”，应运而生的还有一些半导体行业的“黄金拍档”，合作与竞争并存，可能是“相濡以沫”，也可能是试图“老死不相往来”。巨头们的故事总是传奇的，引人深思的。

手拉手，互相成就

自从在全球范围内掀起一股“5G网络热潮”以后，高通、诺基亚、爱立信等巨头也纷纷宣布了收取5G专利费用的新规，华为一直以来在5G研发领域都维持很高的投入，专利数量全球领先，尤其是 5G 相关的专利全球第一。但是直到去年，华为才正式宣布了 5G 手机专利费率标准。这主要是因为华为的大格局，有必要将自己的专利技术以较低的费用分享给更多的企业，让中国的企业享受到华为 5G 带来的好处，这有助于国内手机厂商在5G时代有较好的起步基础。华为创始人任正非说过：“即使要专利费，也不会像高通一样要那么多。” 小米、OPPO、vivo等本土手机厂商都享受到了这一福利，这种互相扶持的“竞争对手”更为人所称赞。

在半导体行业内，第一对“CP”肯定是苹果和代工龙头台积电了。

世界巅峰“苹台”

台积电2021年的收入为568亿美元，而苹果就贡献了148亿元，占比近26％。而关键的是，苹果几乎占尽了台积电最先进制程的产能。目前，iPhone、iPad的A系列及M1／M2系列芯片，都由台积电代工，而且都是采用最先进的5nm、4nm工艺制程。而台积电最先进的技术也基本都是苹果在用，台积电世界最顶尖的技术加上世界上影响力最大的苹果手机，这对黄金搭档取得的成绩十分可观。

相辅相成的第一影响是苹果刺激台积电不断地更新自己的技术。在2000年代中期，飞思卡尔和英飞凌分别推出了业界首个扇出封装类型RCP和eWLB。发展到2007 年，英飞凌将eWLB技术授权给ASE，后来，英飞凌将eWLB授权给现在由Amkor拥有的Nanium。但是直到2016年，在苹果和台积电双方的合作下，扇出封装技术才开始变的火热。当年的苹果iPhone 7系列手机的A10应用处理器开始采用Fan－Out技术，这为Fan－out创造出庞大的需求量，再加上台积电的技术突破下，Fan－out可支援的I／O数量大增。两者的强强联手将扇出型封装带向了新高度。除此之外还有苹果电脑处理器M1 Ultra所用的先进封装技术UltraFusion、基带芯片等，这些技术的突破也将有助于台积电提升其基于新技术的产能，并进一步优化工艺，最终将这些新工艺为其他客户提供服务。

反过来对于苹果来说，台积电是世界一骑绝尘的代工厂，在世界唯二掌握最先进制程的巨头里，台积电没有三星的“良率差评”，无疑是苹果的最佳选择。

新思科技与台积电：为你“定制”

基于与台积电长期合作，推动先进制程节点的持续创新，新思科技近日宣布针对台积电N3E 制程技术的多项关键成果。新思科技的数位与客制化设计流程已获得台积电N3E 制程的认证。此外，该流程与新思科技广泛的基础与介面IP 组合，已在台积电N3E 制程中实现了多次成功的投片（tape－out），将可协助客户加速矽晶成功（silicon success）。双方在先进制程技术上的合作也扩及到类比设计迁移（analog design migration）、AI 驱动的设计以及云端的物理验证扩展（physical verification scaling）。

台积电设计基础架构管理部门负责人Dan Kochpatcharin表示，台积电与新思科技在推进半导体创新的长期合作，能应对新兴的应用日益复杂的挑战。新思科技在台积电N3E 制程技术上所实现的EDA 和IP 最新成果，为双方共同客户带来强大的解决方案，协助他们满足创新设计的严格功耗、效能和面积目标。

新思科技表示，这些近期的成果代表着新思科技与台积电持续成功合作的另一项重要里程碑。新思科技投入了大量心力，针对台积电最先进制程提供经认证的EDA 解决方案和通过矽晶验证的IP 组合，为设计人员带来可满足其关键设计要求的方法。

台积电设计建构管理处副总经理Suk Lee 表示，台积电与新思科技近期的合作着重于新一代无线系统的挑战，让设计人员能够为越来越互联的世界提供更好的连接、更高的频宽、更低的延迟（latency） 以及更广的覆盖范围（coverage）。有了来自新思科技、安矽斯科技与是德科技紧密整合的高品质解决方案，台积电全新的针对N6RF 制程的设计参考流程提供了一个现代且开放的方法，能提升复杂IC 开发的生产效率。

除了新思科技多次为台积电的专属定制，台积电也邀请新思科技加入自己成立的全新3DFabric 联盟。这使得双方加速多硅片系统设计，支援具有成本效益的整合、优化的性能及能源效率。我们提供统一的EDA、系统设计解决方案、以及业界最广泛的IP 产品组合。结合台积的3DFabric 技术，协助共同客户全面有效处理多芯片设计及异质整合，以支援复杂、运算密集应用的先进封装需求。”

相爱也相杀：没有永远的朋友

和和睦睦走天下的愿望未免过于单纯，现实的巨大利益面前，半导体巨头们无休止的纠纷也印证了那句：没有永远的敌人，也没有永远的朋友。

离不开的高通

今年9月份，苹果发布iPhone 14系列，基带使用了高通的芯片，型号为骁龙X65基带。高通公司在11月2日在财报中表示，原本预计2023年只为苹果新iPhone提供约20％的5G调制解调器芯片，但现在预计这种情况不会在2023年发生。郭明錤在今年6月就表示，苹果在5G调制解调器芯片上的工作已经宣告“失败”，高通仍将是苹果2023年iphone产品线的调制解调器供应商。看似合作的其乐融融，背后却是苹果的“无可选择”。

来源：苹果官网

苹果高通案于2017年11月15日立案，高通公司于2018年7月10日向福州中院申请责令诸被告先行停止侵犯专利权行为，请求对苹果四家子公司的侵权产品iPhone 6S至iPhone X的7款手机产品停止销售。2019年03月，高通在美首战告捷。法官建议禁止部分iPhone型号进口美国。2019年4月16日，苹果与高通达成和解协议，双方撤销在全球范围内的法律诉讼。双方称将继续合作，同时公布了为期6年的新授权协议，且可以选择延长两年，此外还有一项为期数年的芯片组供应协议。

这场战争因利益而起，也因利益而平。苹果仍在不停的研发自己的基带，目前是无法摆脱对高通的依赖。

“一母所生”也反目成仇

AMD和英特尔演绎半世纪的“相爱相杀”：“相爱”是指的这两家企业其实是“一母所生”的“兄弟”关系。AMD与英特尔的前身是仙童半导体公司，英特尔的创始人和AMD的创始人都曾是仙童半导体公司的员工，另外“相爱”还指的是两家公司的产品涉及到的专利，你中有我，我中有你，根本割裂不开。

相杀则是英特尔和AMD的专利纠纷从上世纪60年代就已经开始。早期AMD被英特尔降维打击，AMD的创始人杰里·桑德斯（Jerry Sanders）做到了仙童半导体营销总监的职位，不过行事招摇的他并没有得到上司的赏识，后来甚至被辞退。英特尔虽成立时间仅比AMD早一年，但其两位创始人戈登摩尔和诺伊斯在业界名声赫赫，吸引了丰厚的投资和优秀的人才，因此英特尔的定位是以技术发展为导向，一直保持着先进的技术能力。

AMD从成立之初便和英特尔形成了竞争关系，随后80年代 AMD以80286为蓝本制造的Am286处理器问世，且性价比优于80286，给英特尔带来了危机感。1986年，英特尔决定单方面撕毁授权协议，并拒绝透露产品细节，双方长达八年的“拉锯战”就此展开。目前两家公司的竞争还将继续。

三巨头混战，谁赢？

全球代工市场排名前三台积电、三星和英特尔，台积电一骑绝尘。三巨头为了争取更多的市场份额，除了熟知的明争暗斗，他们竟然也有一些合作“绯闻”。

之前据中国台湾媒体报道，台积电将以6nm制程拿下英特尔GPU代工订单。英特尔当时的CEO Bob Swan表示，如果遇到紧急情况，会准备好外包部分芯片制造，使用别家企业的晶圆代工厂。今年英特尔代工业务日前取得了一个重要进展，联发科成为旗下IFS代工业务签约客户，将首发为联发科打造的16nm工艺，基于22nm FFL工艺改进而来。联发科此前一直都是台积电的客户，但是联发科大部分的高端芯片依然要使用台积电的先进工艺，这也是台积电对联发科与英特尔合作反应比较冷淡的原因，没有显露出不满，轻描淡写回应了一句不影响他们与联发科的合作。

今年5月三星集团实际控制人李在镕以及英特尔公司首席执行官基辛格会面，两人探讨在半导体领域的合作方式。李在镕和基辛格讨论了在多个领域展开合作，其中包括下一代存储芯片、半导体代工生产、系统芯片，以及半导体制造工厂等等。

三星身为全球最大存储器制造商，与英特尔本来就有高度合作关系。而在系统芯片、PC、移动设备等双方也多有往来。 不过，在晶圆代工业务方面，英特尔、三星、台积电原为竞争关系，英特尔打破三家公司纯竞争的态势，拉拢其他两家同业合作，值得关注。业界人士提到，后续可关注英特尔在晶圆代工领域的两手策略，对三星与台积电的影响。

半导体的发展靠的是生态，不论黄金搭档们是握手言笑还是怒目相对，只要是健康的竞争都是有益于整体的发展，这个世界，从不存在绝对的没有制衡的力量。

微软雅黑;font-size:14px;">原文标题:半导体"黄金拍档"