中国电力科学研究院有限公司计量所研发的反窃电监控系统正式上线运行
近日,武汉利之达科技股份有限公司宣布完成近亿元B轮融资。本轮融资由洪泰基金领投,烽火基金追投,信禾资本和长江日报基金参与投资,将主要用于加强技术研发、扩大公司产能并优化产业链布局。
利之达科技成立于2012年,公司专业从事电子封装材料与技术的研发、生产与销售,为大功率LED(发光二极管)、IGBT(绝缘栅双极二极管)、LD(激光二极管)、CPV(聚焦型光伏组件)等制造企业提供先进的封装材料和技术解决方案,公司产品广泛应用于激光与光通信、半导体照明、高温传感、热电制冷等领域。
自成立以来,利之达科技先后承担了多项科技部、湖北省和武汉市研发项目,开发了多种陶瓷基板制备技术,广泛应用于大功率LED封装、紫外LED封装、恶劣环境环境下传感器封装等。申请和授权专利8项,并与华中科技大学、武汉光电国家实验室、武汉理工大学等单位建立了产学研合作关系。
据介绍,公司创始人陈明祥教授通过10多年技术研发,突破了电镀陶瓷基板关键技术,并荣获2016年国家技术发明二等奖。同时,利之达科技还在2019年10月实现DPC陶瓷基板项目的正式投产,该项目年产量达到60万片,产值逐年增加。
利之达科技所处的陶瓷封装领域是一条十分具有活力的赛道,各类基板及陶瓷覆铜板随着5G、新能源汽车等行业的需求剧增,在许多新型产业中呈现出广阔的市场前景。
据公开数据显示,在全球陶瓷封装市场中,日本占据了近一半市场份额,约为49.8%;美国和欧洲分别占据约30.4%和10.2%;中国的占有率在2%左右,2014年市场规模仅为347亿元。
但受益于光通信、无线通信、工业激光、消费电子、汽车电子、功率半导体等众多行业的巨大需求,中国电子陶瓷行业近年来快速发展,我国电子陶瓷市场规模2023年预计将达到约1150亿元,2014-2023年复合增长率约为14.3%。
可以看到,目前陶瓷基板主要的市场份额仍然被日本京瓷等海外巨头所占有,头部企业包括日本京瓷、日本NGK/NTK、日本丸和、德国赛琅泰克等,我国部分核心零部件的陶瓷基板仍然依赖于进口。
巨大的竞争压力下,国内各陶瓷基板生产厂商纷纷加大投资力度,提升研发水平。在研发方面,利之达科技目前在DPC陶瓷基板电镀填孔、高速电镀、表面研磨等技术方面已申请或授权专利超过30项,先后荣获2020年湖北专利奖银奖,2021年中国创新创业大赛优秀奖,2022年湖北创新创业大赛金奖,公司三维电镀陶瓷基板技术水平和产能已处于行业领先水平。
未来,利之达科技还将重点发展竞争优势明显的" DPC/DPC+ "技术和产品,进一步开拓DPC 陶瓷基板在功率半导体和高温电子封装领域的应用,在完善公司产业链布局的同时促进国内陶瓷封装材料产业的发展。
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