森峰激光更新招股书拟创业板募资4亿元

时间：2023-03-07 18:16:58 来源： OFweek激光网

近日，济南森峰激光科技股份有限公司（以下简称“森峰科技”）更新上市申请审核动态，该公司已更新招股说明书。森峰激光已回复第二轮审核问询函，回复的问题主要有，关于创业板定位及行业竞争，关于历史沿革，关于印度反倾销立案调查等。

森峰激光更新招股书拟创业板募资4亿元

森峰科技是一家专业从事激光加工设备的研发、制造和为客户提供激光加工智能制造解决方案的国家高新技术企业。公司主要产品为激光切割设备、激光焊接设备、激光熔覆设备等激光加工设备，同时包括激光柔性加工生产线、智能钣金折弯中心、钣金成形柔性生产线等激光加工智能制造领域的系统解决方案。产品广泛应用于汽车零部件、工程机械、建筑桥梁模板、装配式建筑、特变电输送铁塔、煤炭开采及石油化工设备等领域的精密制造，并逐步开始应用于新能源汽车、航空航天、高端农机等领域。

成功打造森峰和镭鸣两大激光加工设备品牌

自成立至今，森峰科技始终专注于激光加工设备领域，目前已形成完善的产品系列，并成功打造出“森峰（SENFENG）”和“镭鸣”两大激光加工设备品牌。根据品牌战略规划，“森峰（SENFENG）”品牌主要投放国际市场，“镭鸣”品牌则聚焦国内市场。

就营收来看，2019－2021年，公司主营业务收入分别为5．47亿元、7．16亿元和8．23亿元，年复合增长率达到22．64％，2022年1－6月主营业务收入为4．28亿元；各期主营业务毛利分别为1．56亿元、2．68亿元、2．48亿元和1．52亿元。2020年、2021年较2019年大幅增长。其中，来自激光加工设备的毛利分别为1．55亿元、1．52亿元、2．41亿元和1．48亿元。

森峰激光更新招股书拟创业板募资4亿元

凭借十余年来对激光加工设备生产研发技术的持续积累，森峰科技已掌握涵盖激光切割、焊接、熔覆等设备的结构设计、激光加工工艺、激光加工设备核心零部件设计制造以及智能制造生产线设计等领域的核心技术，是国内少数具备核心零部件自主研发能力的激光加工设备厂商。

重视技术研究与产品研发

随着国内制造业持续转型升级，下游市场日益增长的新需求和不断涌现的新应用场景驱动着激光切割设备逐步向高功率、大型化发展。森峰科技持续推进新兴产品的迭代研发工作，依托在6KW以下中、低功率激光切割设备方面的技术积累，成功研发出板材超高功率激光切割机技术，进而实现了6－20kW等高功率段光纤激光切割设备的产品化。

作为高端装备制造行业企业，森峰科技高度重视技术研究和产品开发工作。产品方面，公司拥有自主研发的核心零部件技术，已成功研发出2kW、3kW单模光纤激光器技术；3－20kW等多模光纤激光器技术；2kW、6kW自动调焦光纤激光切割头技术；已完成平面切割数控工业软件的研发工作，进入产业化应用阶段。

2022年，森峰科技最主要的产品是激光加工设备中的光纤激光切割设备，光纤激光器、切割头等是光纤激光切割设备的核心原材料。虽然公司目前已具备1－3kW系列单模块光纤激光器以及3－20kW系列多模块光纤激光器生产能力，但公司当前激光器品牌竞争优势尚未凸显，自产激光器在产品中的应用比例仍然较低。

技术专利方面，截至2022年6月30日，公司拥有520项境内专利，其中发明专利35项、实用新型专利365项、外观专利120项；拥有1项境外发明专利、4项国际PCT专利。公司研发技术人员共195人，占期末员工总数的20．00％。2019－2022年上半年，公司各期研发支出分别为2430．32万元、4792．30万元、5035．30万元和2705．44万元。

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