Mip、SMD!芯映、晶台推出微间距新品
行家说Display 导读:
随着LED显示应用场景的增加,2020年,P0.X以下的微间距产品案例开始导入应用,基于产业发展趋势的考量,多家封装企业也开始放眼于微间距市场的发展,进行技术研究并推出相关产品。
这周,芯映光电推出了Mip封装产品,晶台光电推出了SMD单灯封装产品。
芯映光电:推出P0.1/0.3/0.6/0.7产品
近日,芯映光电官微发表了Micro LED 芯途新品及其详情。
XT芯途系列包括了P0.7、P0.6、P0.3,和P0.1四种规格,其中P0.1产品可应用于Micro LED车载屏;P0.3产品可拼接成68’’4K、136’’8K显示屏;P0.6产品可拼接成110’’4k、220’’8K显示屏;P0.7产品可拼接成136’’ 4K、272’’8K显示屏。
产品对比度可达100 0000:1,黑占比约为99%。据悉该系列产品使用了Mip集成封装,还采用了共阴驱动、STAMP式巨量转移技术。其封装厚度不足传统Mini LED模组的1/2,兼顾效率、良率与成本。
晶台光电:SMD单灯封装0606
晶台光电也推出了微间距新品:SMD单灯封装0606产品。0606产品目前分为标准版0606-S1和至尊版0606-A1两种型号,其中标准版采用正装工艺,至尊版采用倒装工艺。
据悉,超小产品的尺寸,能适用于点间距P0.9-P1.56,既满足Mini LED P1.0以下微间距,同时也满足P1.0以上小间距。既可应用于P0.9-P1.56户内PCB显示模组贴装,也可应用于P0.9-P1.25 GOB显示模组贴装,外观及显示效果可与COB模组一致,满足客户多元化的需求。
并且,共阴驱动方式能更加节能并能稳定地展现真实的色彩。除此之外,还能达成高对比度和高可靠性,0606-S1标准版引进先进焊线机通过参数优化,提高焊线工艺所造成的失效;而0606-A1至尊版采用倒装工艺,由于无金线封装,极大降低死灯率,提高可靠性能。0606A1/S1两款产品通过优化芯片PV保护、制程工艺调整以及胶水增加高分子材料,增加了抑制基板和芯片金属迁移的能力,可靠性得到进一步提升。
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原文标题:Mip、SMD!芯映、晶台推出微间距新品
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