中上游厂商发力,Micro LED又双叒叕获新进展!
Micro LED作为替换显示领域当前LCD显示技术与Mini LED/OLED显示技术的未来技术,其拥有比现有的OLED技术亮度更高、发光效率更好、功耗更低、寿命更长的特点。与现有的LED、小间距LED显示产品相比应用更加广泛,可实现更加细腻的显示效果。
Micro LED可应用于AR/VR等头戴式设备、超高清大尺寸电视,手机屏幕、智能手表、车灯、车载屏等市场,前景十分远大。而Micro-LED想要从工厂走向C端市场,其中的四个关键步骤尤为重要,包括:微缩制程技术、巨量转移技术、键结技术(Bonding)、彩色化方案,其中又以微缩制程技术与巨量转移技术最为棘手。而在前段时间国内外巨量转移技术迎来突破性进展之后,Micro LED的中上游厂家也开始发力必为整个产业链带来腾飞的东风。
微缩制程技术
微缩制程技术是指将原有的LED毫米级的长度微缩至预期目标,让LED芯片更小。一片4寸晶圆可以生产约350K数量的0408(4mil*8mil)芯片,当芯片面积尺寸缩小至0204(2mil*4mil)时,同样的晶圆面积下大约可产出1400K数量的芯片,这使得单个芯片成本下降60%以上。
图片来源:国星光电
国星光电推出MIP封装器件方案
2022年7月6日,国星光电作为LED封装领域的龙头企业,积极响应国家大力发展科技的号召,敢于创新,引领行业不断前进,依托着多年以来的技术积累与工艺制程推出了新型MIP封装器件方案。国星光电的MIP封装技术是基于扇出封装技术思路,国星光电通过自主开发的巨量转移方法,采用黑化基板与高光提取封装路线构筑全新MIP器件,大幅提高器件光电性能,通过将引脚电极放大,使其匹配当前机台设备,具有高亮度、低功耗、兼容性强、可混BIN提高显示一致性等优点。
MIP封装架构的实现流程(图片来源:国星光电)
德龙激光下半年有望取得Micro LED相关订单
2022年7月5日,德龙激光发布了一则调研公告,公告中调研机构向德龙激光提问:公司在 Micro LED 巨量转移技术上的进展如何?今年能否实现销售?德龙激光表示:Micro LED 功耗低、亮度高、对比度高、寿命长、反应速度快,是新一代显示技术。但Micro LED 制造工艺难度极高,其中巨量转移技术是 Micro LED 商业化的重要技术挑战之一。公司提前在相关技术领域做了技术储备,今年一直在与内某头部厂家一起进行紧密的合作开发,已基本通过工艺测试。今年下半年有望取得相关订单。
图片来源:德龙激光官网
据悉,在2021年,德龙激光研发完成光纤皮秒激光器,主要应用于半导体领域的LED晶圆切割。激光切割相较于传统的砂轮刀片切割更具优势,切割下来的晶粒良率更高,且Micro LED的晶粒尺寸要小于50μm,传统的切割方式难以实现切割封装。
芯瑞达Micro LED技术已在研发
2022年7月4日,有投资者在互动平台上提问:我在公司的业绩说明会上看到公司有microled产品,是否属实?能介绍一下吗?技术进展到什么阶段了呢?安徽芯瑞达科技股份有限公司表示:感谢您对芯瑞达的关注。公司业绩说明会介绍公司未来定位、发展规划内容时,表示将加大包括MicroLED技术在内的研发投入、加快发展其产品应用领域导入,以助力业绩提升。目前公司Micro LED技术处于研发送样阶段。
图片来源:芯瑞达官网
据悉,安徽芯瑞达科技股份有限公司成立于2012年是从事新型显示光电系统、智能健康光源系统的设计、研发、生产、销售及技术服务的国家级高新技术企业2020年3月27日中国证券监督会管理员会正式核准通过公司首次公开发行的IPO申请,于4月28日在深交所挂牌上市。
大族激光Micro LED巨量转移设备正在验证
2022年7月1日,大族激光在一则调研公告中回复了投资者关于Micro-LED 巨量转移设备的情况。尊敬的投资者,您好!公司自主研发的Micro-LED巨量转移设备正在Micro-Led行业龙头客户处验证,目前验证过程已接近尾声,验证通过后有望实现销售,谢谢。
图片来源:大族激光官网
结语
在Micro LED显示领域,巨大的市场潜力正在吸引一波又一波的企业投入其中,加上国内外不断斥资进行研发投入,微缩制程技术与巨量转移技术又都迎来了新的进展与突破,谁率先打破成本开启C端市场,谁就是这场显示革命的最大赢家。
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