芯片供应链国产率:光刻机1%,EDA 5%,涂胶显影机5%,光刻胶7%
众所周知,在芯片产业链上,其实全球是分工协作,充分发挥着全球一体化作用的,比如EDA看美国,半导体材料看日本,光刻机看ASML……
但美国却在其中,不断的使用禁令,割裂芯片供应链,让芯片产业实现不了全球一体化,以达到自己在芯片上垄断全球、收割全球的目的,比如不准ASML的EUV光刻机卖到中国大陆,不准先进工艺的设备,卖到中国大陆……
所以我们发展芯片产业,与其它亲美的国家和地区不一样,别的地区可以依赖全球的产业链,来发展自己的,EDA、光刻机、设备、材料等都不受限。
而我们则必须整个国产产业链崛起,实现国产替代,只要一些关键环节无法实现国产替代,就会被卡脖子。
那么当前在比较重要的环节,我们的国产替代率,究竟达到了多少,哪个环节国产率最低,哪些环节国产率最高?
芯片制造分为三个主要环节,分别是设计、制造、封测。其中封测由于门槛相对较低,所以基本上我们已经能够实现国产替代,不怕被卡脖子。
但在设计与制造方面,国产化方面,却还是有一点距离的。如上图所示,这是同花顺发布的一份报告中的图片。
在设计领域,不说架构、IP等,仅设计芯片的EDA工具,国产替代率就仅为5%左右,另外的95%还得依赖国外的EDA。
而在制造领域,半导体设备这一块,像关键的光刻机,国产替代率仅为1%,涂胶显影机的国产替代率仅为5%,其它各设备,绝大部分的国产替代率均在10%以下,只有单晶炉达到了30%。
而在半导体材料这一块,大家发现光刻胶国产替代率只有7%,掩膜板只有10%,电子特气也只有12%,绝大部分材料的国产替代率仅在20%上下。
可见,在设计、制造这一块,国产替代率还有很大的提升空间。正如前面所言,也许其它的国家和地区,不需要和美国对抗,不需要什么产业链都靠自己,依托全球先进的产业链即可。
但我们可不行,必须各方面都崛起,才能在芯片上不被卡脖子,所以大家加油吧,要走的路还有很长,还需要艰苦奋斗。
微软雅黑;font-size:14px;">原文标题:芯片供应链国产率:光刻机1%,EDA 5%,涂胶显影机5%,光刻胶7%
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