英伟达发布全球最强汽车芯片:颠覆现状,1颗顶6颗,汽车计算全包
众所周知,与燃油车相比,智能汽车需要的芯片多了很多,一台燃油车的芯片大约是1500颗左右,而一台智能汽车中至少有3000多颗芯片。
当然,这3000多颗功能各不相同,并且其中追求性能的芯片并不多,主要集中在智能座舱、自动驾驶这两个方向上。
之前自动驾驶芯片,主要看英伟达,比如英伟达的Orin自动驾驶芯片。而智能座舱方面,主要看高通,比如高通骁龙8155等。
所以现在的现状是,搞自动驾驶芯片的专注于自动驾驶芯片,搞智能座舱的专注于智能座舱芯片。
那么有没有可能,推出一颗性能超强的芯片,将自动驾驶、智能座舱等等功能全部整合了,一颗芯片搞定全部?
近日,英伟达就推出了一颗这样的芯片,叫做“Thor雷神”,也就是漫威里甩锤子的那个男人,代表这颗芯片超强。
到底有多强?这颗芯片集成770亿个晶体管,以此可实现2000TOPS的AI算力,或者是2000TFLOP。
同时这颗芯片不仅仅只是自动驾驶或智能座舱芯片,它是基于中央计算而来,一台智能汽车用这一颗芯片,可以打造一个控制器,用这一颗芯片,就可以同时为自动泊车、智能驾驶、车机、仪表盘、驾驶员监测等多个系统提供算力,一颗至少顶原来的6颗。
这种一颗芯片顶六颗的做法,集中了计算资源,也降低了成本和功能,同时也降低了汽车的布线规模等等。
可以说,这一颗芯片的出炉,彻底的颠覆了当前智能汽车的现状,对于车企而言,绝对是一颗值得拥有的芯片。
按照英伟达的说法,这颗芯片会在2024年量产,并且后续可能不会再单独发布Orin自动驾驶芯片,推出这种芯片就够了,一芯通用啊。
不知道高通等在智能座舱芯片领域发力的厂商,有没有感觉到“寒气逼人”?毕竟随着这种芯片出炉,是真正的进行降给打击,以后的智能座舱芯片没太多市场了。
而如果要高通们来与英伟达竞争,在自动驾驶算力方面,又肯定拼不过英伟达,压力山大。
原文标题:英伟达发布全球最强汽车芯片:颠覆现状,1颗顶6颗,汽车计算全包
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