冲击39亿美元市场！这家光芯片企业获4000万Pre－A轮投资

近日，江西一家专注于半导体激光器芯片产业链布局的平台型企业德瑞光电技术有限责任公司获草稚星创投4000万元Pre－A轮投资。

据公开资料显示，德瑞光电成立于2015年8月，拥有从外延结构设计、外延生长、芯片设计、芯片制程、到测试老化与封装的完整生产线。其主营产品包括VCSEL 660－680nm单管，850nm单管与阵列等芯片，940nm单管与阵列等芯片等，产品应用涵盖了传感器光源，机器视觉，补光照明，工业及应用，测距，激光雷达，5G通讯泵浦光源等领域。

德瑞光电VCSEL激光芯片对标国外龙头，其主要的应用场景有：激光雷达、光通讯和3D人脸识别、AR／VR、下一代安防识别等新兴应用领域，芯片波段计划涵盖680nm、m850nm、905nm，940nm，1310nm，1550nm等波长。

人员构成方面，德瑞光电核心技术团队成员均为国内外著名企业、研究所相关领域的权威专家，长期担任产品研发、生产及管理的负责人，成功开发和量产过多种实用型半导体激光器。

VCSEL芯片市场将在2027年达到39亿美元体量

VCSEL全名垂直腔面发射激光器，是以砷化镓材料为基础研制的一类半导体发光芯片。与边发射激光器EEL相比，VCSEL具有效率高、光束质量好、精度高、功耗低、小型化、制造成本低等优势，是激光雷达和3D传感等模组的核心部件。

此前，研究机构Yole Group更新了对VCSEL市场的预测，该机构称，2022年VCSEL市场总体规模有望达到16亿美元，2027年则将达到39亿美元体量，2022－2027复合年化增速可达19．2％。

从应用领域看，数据通信光模块领域所需的VCSEL芯片将在2022年创造7．82亿美元的市场，2027年将达到21亿美元。移动和消费电子产品尽管今年仍然以8．4亿美元营收位居VCSEL最大细分市场，但由于增速不及数据通信市场，2027年其市场规模预计为19亿美元。

VCSEL市场前景广阔，但从全球技术分布来看，VCSEL生产的核心技术长期以来均被欧美及日本的少数厂商把控，全球范围内能够量产VCSEL的厂商仅Avago、Lumentum、住友电工、II－VI（现命名为Coherent）等几家公司。

其中，Lumentum和Coherent拥有80％的VCSEL市场。Lumentum自2017年以来便主导VCSEL市场，而II－VI通过收购Finisar、Coherent，并购Oclaro，将合并后公司命名为Coherent，提升了公司在光通信市场的地位，实现了从VCSEL设备到整个收发模块的垂直整合。

发力高端，光芯片成为我国发展新赛道

随着5G通信、智能驾驶等在数据时代的不断发展，包括VCSEL芯片在内的各类光芯片的重要性越来越凸显，赶超甚至是打破国外芯片企业的技术垄断，已经成为我国大数据建设实现领先的关键之一。在这一情况下，我国政府相继颁布了一系列法律法规和产业政策以支持行业发展，提高我国光芯片企业的技术水平和产品竞争力。

2021年11月，工信部发布《“十四五”信息通信行业发展规划》要求全面部署新一代通信网络基础设施，全面推进5G移动通信网络、千兆光纤网络、骨干网、IPv6、移动物联网、卫星通信网络等的建设或升级。《“双千兆”网络协同发展行动计划（2021－2023年）》等法规政策，鼓励对高速宽带网络、5G移动通信网络、数据中心等新型基础设施建设投入。通信网络基础设施的大规模建设将带来巨量的光芯片需求。

在产业扶持方面，《中国光电子器件产业技术发展路线图（2018－2022年）》等一系列产业政策及规划文件，要求提升光通信器件的供给保障能力，提高核心光电子芯片国产化，实现高端光芯片逐步国产替代的目标。

政策推出利好行业建设，许多国产光芯片企业也开始逐步发力高端。

2022年今年上半年，长光华芯加大研发投入，研发费用达5408．81万元。公司在注重高功率激光芯片研发的基础上，同时也加大VCSEL产品的研发力度。公司依托IDM模式形成的设计与工艺相结合的综合平台基础，不断创新和优化生产工艺，在国内率先建立了6吋VCSEL产线，目前主供华为手机的VCSEL芯片，车载激光雷达VCSEL方案预计将在今年年内通过客户认证以及车规IATF 16949和AECQ认证。

国内最早从事VCSEL激光芯片3D感知应用研发的企业之一纵慧芯光公司推出的产品则广泛应用在3D感知、虚拟现实／增强现实、自动驾驶、生物医疗传感器和高速光通信等领域。目前，纵慧芯光VCSEL激光芯片已累计出货达5000万颗以上，积累了丰富的量产经验，产品性能已达到世界先进水平，在国内处于绝对领先地位。

对于国内产业市场来说，光芯片被认为是中国与国外研究进展差距最小的芯片技术，将带来指数型增长的高产业回报，在国内政策的加持以及国内厂商的突围下，光芯片必将成为中国芯片发展的新赛道。