美股史上最大IPO！英国芯片巨头拟年内赴美上市

时间：2023-03-06 18:16:54 来源： OFweek光通讯网

据知情人士称，软银集团旗下英国芯片设计公司Arm计划年内在美国进行首次公开募股，筹资至少80亿美元。

消息人士透露，该公司IPO的准备工作预计将在未来几天在美国启动，同时预计将在4月底秘密提交IPO文件，并于今年晚些时候上市，具体时间将根据市场情况决定。软银已经挑选了四家投资银行领导Arm上市活动，高盛集团、摩根大通、巴克莱和瑞穗金融集团预计将成为这笔交易的主承销商。

目前，Arm的估值范围尚未最终确定，Arm希望其IPO估值在500亿美元以上，略低于软银集团600亿美元的估值目标。而全球投行对该企业IPO估值在300亿至700亿美元之间，这使得Arm成为美股十年来规模最大的IPO之一，是近几年以来全球半导体行业最值得关注的IPO。

早些时候，Arm曾表示，公司计划只在美国上市，并拒绝了英国政府要求其在本土市场同时上市的呼吁。这对英国资本市场造成了不小的打击。

据悉，软银于2016年斥资320亿美元收购Arm，又在2020年与英伟达宣布达成一项最终协议，计划将Arm出售给英伟达。根据协议，英伟达将向软银集团支付120亿美元的现金，以及价值215亿美元的英伟达股票，其中还包括签约时支付的20亿美元。但这项协议推进并不顺利。由于反垄断监管机构的反对，这项400亿美元的收购案最终告吹，并直接促成了软银寻求Arm上市的决定。

作为全球最大的智能手机芯片设计元件供应商，Arm曾被誉为英国科技行业＂皇冠上的明珠＂，其技术被应用于全球大多数智能手机中。

据Arm公司公布的2022财年第三季度报告显示，公司该季度总营收达7．46亿美元，同比增长28％。所有目标细分市场均实现两位数或三位数的强劲营收增长，涵盖汽车，终端（消费电子），基础设施及物联网。

值得注意的是，在今年2月份Arm才刚刚进行过一轮不小的裁员。此次裁员主体为Arm中国，共裁撤90－95人，其中大多数是研发工程师，主要涉及SoC、HPC两个团队。据消息人士透露，这两个团队的业务负责人也在被裁范围内，其余的研发团队也将有小范围的裁员。

此前业界猜测Arm中国裁员是由于行业周期变化导致，但现在来看，Arm裁员更可能是为了公司上市铺路。

总的来说，作为软银集团为数不多的盈利业务，Arm的上市事宜已成为软银集团今年计划的重中之重，Arm控股股东，软银集团CFO后藤芳光（Yoshimitsu Goto）曾在今年2月重申公司计划在2023财年进行Arm上市的推进工作。公司CEO Rene Haas随后接受采访时表示，公司将力争于今年完成IPO上市，并同时表示IPO准备工作“进展良好”、“我们正在竭尽所能，并致力于在今年实现这一目标”。

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