荣耀50开箱:没了麒麟芯片,实力依旧不减,靠的是它!
荣耀50系列是荣耀独立后的首款数字系列,需要面临的困难是可想而知的,荣耀50系列的首销成功,也证明了荣耀的号召力依然在。拆解没有了麒麟芯片的荣耀50,对eWisetech来说也是必然的。那么高销量下的荣耀50系列在拆解后又会给大家呈现怎样的答卷呢?
本次拆解的是8GB +128GB版本。拆解设备均从电商平台购入,文内对拆解分析内容均基于该设备。
E拆解
关机取出卡托,卡托上套有硅胶圈。后盖与内支撑通过胶固定,经过热风枪加热,再利用吸盘和撬片打开后盖。在后盖对应NFC线圈位置贴有石墨片用于散热。摄像头盖板通过胶固定在后盖上,正面贴有泡棉用于保护镜头。
顶部主板盖和底部扬声器通过螺丝固定。在主板盖和扬声器上都贴有石墨片,并且石墨片都延伸至电池位置,有利于散热。主板盖上有胶固定的NFC线圈、闪光灯板。再取下扬声器上的弹片板。注意后置摄像头模组有塑料框架固定。
取下主板、副板、前后摄像头模组和同轴线。主板正面处理器&内存位置处涂有散热硅脂用于散热,副板USB接口处还套有硅胶套起到一定的防尘作用。
电池通过塑料胶纸固定。根据提拉把手指示便可拆解。然后依次取下按键软板、传感器板、主副板连接软板、听筒和指纹识别传感器软板。
6.57英寸的维信诺OLED屏幕与内支撑通过胶固定,胶粘面积较大,加热屏幕,通过撬片和吸盘打开屏幕。在内支撑正面有大面积石墨片,并未发现液冷管。
拆解总结:荣耀50整机共采用23颗螺丝固定,采用比较常见的三段式结构。拆解难度中等,可还原性强。SIM卡托和USB接口采用硅胶圈保护,能起到一定的防尘作用。整机采用导热硅脂+石墨的方式进行散热,并未发现液冷管,在散热方面有所欠缺。
E分析:
E分析栏目前期说到随着5G时代的到来,越来越多国产芯片厂商的进入打破了国外垄断的局面。在缺少了麒麟芯片的荣耀50中,我们还能发现哪些国产芯片呢?首先来看看主板标注的IC。
主板正面主要IC:
1:Qualcomm-QPM5541-射频功放芯片
2:Qualcomm-QPM5577-射频功放芯片
3:TI-BQ25970-快充芯片
4:Qualcomm-WCD9370-音频编解码器芯片
5:Qualcomm-SM7325-高通骁龙778G处理器芯片
6:Micron-8GB内存+128GB闪存芯片
7:Qualcomm-PM7325B-电源管理芯片
8:Qualcomm-WCN6750-WiFi/BT芯片
主板背面主要IC:
1:NXP-SN100T-NFC控制芯片
2:Qualcomm-PM7350C-电源管理芯片
3:Qualcomm- PM7325-电源管理芯片
4:Qualcomm- SDR735-射频收发芯片
5:Qualcomm- QDM3301-射频前端模块芯片
6:Qualcomm-QFM2340-射频前端模块芯
7:OnMicro-OM9902-11-射频功放芯片
8:OnMicro-OM9901-11-射频功放芯片
通过主板标注我们可以发现,本次荣耀50整机没有采用麒麟芯片。在射频芯片中除了与处理器配套的高通外,还有两颗来自国产厂商昂瑞微的射频功放芯片——OM9901-11与OM9902-11。
OM9901-11为2G频段设计,低频段支持GSM850/EGSM900,高频段支持DCS1800/PCS1900频段。OM9902-11支持3G/4G/5G NR 频段。
这是eWiseTech工程师首次在手机中发现该厂商的芯片, OM9901和OM9902是昂瑞微在2020年推出的5G Sub-3GHz Phase5N解决方案。昂瑞微更是拥有完整的PA/FEM产品线系列,其产品覆盖2G、3G、4G、5G Phase5N、L-PAMID和L-PAMIF全系列。并且也是国内首家同时拥有大规模量产的CMOS PA和GaAs PA技术的厂商。
早在2020年底,昂瑞微的Phase5N射频前端模组已经在多家手机厂商和ODM方案商实现量产。而这次荣耀50的采用,是昂瑞微首次打入荣耀的供应链。国产厂商为荣耀50这样的畅销机型供货,也从侧面证明了其实力不容小觑。
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