安路科技科创板IPO获批！专注FPGA业务

9月22日，证监会发布消息称，按法定程序同意了上海安路信息科技股份有限公司（以下简称“安路科技”或“公司”）科创板首次公开发行股票注册，安路科技即将登陆资本市场成为A股首家专注于FPGA业务的上市公司。

招股说明书显示，安路科技是国内领先的半导体和集成电路设计企业之一，主营业务为FPGA芯片和专用EDA软件的研发、设计和销售，目前形成了以PHOENIX高性能产品系列、EAGLE高性价比产品系列和ELF低功耗产品系列组成的产品矩阵。公司产品广泛应用于工业控制、网络通信、 消费电子、数据中心等领域。以出货量口径统计，2019年安路科技FPGA芯片在中国市场排名第四，在国产品牌中排名第一。2020年公司产品出货量突破两千万颗。

2021上半年业绩大涨152．70％

招股书显示，2021年1－6月，公司营业收入为32169．44万元，同比增长152．70％，主要原因为下游客户需求稳健增长，公司经过多年经营与发展，逐渐形成了较为强大的研发实力和较为完善的产品布局。2021年上半年，公司逐渐由直销为主的销售模式转变为经销为主的销售模式，经销收入占比为91．11％。

公司持续加强核心经销商的布局，对得天时及其关联方的销售收入增长迅速，占2021年上半年收入总额的比例为79．83％。得天时及其关联方收入增长迅速主要系终端客户 I 客户和消费电子客户积极扩大对于ELF芯片产品的采购需求、推动国产化芯片产品的供应链布局所致。2021年上半年，得天时及其关联方为 I 客户向公司采购的金额为17459．11万元，占2021年上半年公司营业收入的比例为 54．27％。2021年1－6月，公司净利润为－396．19万元，公司扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润为－1254．59 万元，主要原因系公司基于对研发工作的整体规划和系统安排于2021年第二季度加大了流片等研发活动，导致当期研发工程费等研发支出有所增长。

从报告期各期情况来看，安路科技研发投入占同期营业收入的比重分别为120．23％、64．31％及44．67％。在保持较高研发投入的同时，受制于公司经营规模较小且先进制程产品布局不足，公司的产品毛利率与国际领先企业相较仍处于低位。

值得注意的是，报告期各期，安路科技综合毛利率分别为30．09％、34．42％、34．18％，与 Xilinx、Lattice 等国际领先厂商接近 60％的毛利率相比，仍然存在较大差距。受上述因素的影响，报告期各期，公司扣除非经常性损益后属于母公司所有者的净利润分别为－4799．15万元、－6554．59 万元和－7811．67 万元。截至2020年12月31日，公司累计未弥补亏损为4260．12万元。

具体来看，安路科技主营业务收入的构成情况如下表所示：

在报告期各期，安路科技前五大客户的销售金额合计占营业收入比例分别为83．15％、98．90％和96．85％，客户集中度较高。若公司主要客户在经营上出现较大风险，大幅降低对公司产品的采购量或者公司不能继续维持与主要客户的合作关系，公司的业绩可能会产生显著不利的变化。公司2020年度第一大客户由于经营环境发生变化，已暂停向公司下达新订单，且恢复供应的时间无法准确预估。2020年度公司向该客户实现的营业收入占当年度营业收入总额的55．30％。未来，若该客户的订单缺口不能被其他订单填补，公司可能面临收入大幅下降的风险，且经营模式短期内可能由以直销为主转变为以经销为主。

FinFET工艺产品已开展预研

资料显示，安路科技在FPGA芯片设计技术、SoC系统集成技术、FPGA专用EDA软件技术、FPGA芯片测试技术和FPGA应用解决方案等领域均有技术突破。在硬件设计方面，公司的28nm工艺产品已正式量产，是国内首批具有28nmFPGA芯片设计能力和量产能力的企业之一，FinFET工艺产品已开展预研，是国内最早成功实现FinFET工艺关键技术验证的FPGA企业之一；在FPGA专用EDA软件方面，公司的TangDynasty软件是国内少数全流程自主开发的FPGA专用软件；在FPGA芯片测试方面，公司自主开发的测试算法可有效提高测试覆盖率并大幅减少测试时间以节约测试成本；在FPGA芯片应用方案方面，公司也已经积累了一批成熟的图像处理和逻辑接口IP，大幅提升了用户的应用开发效率。截至2020年12月31日，安路科技拥有核心技术18项，已取得授权专利33项，其中发明专利22项。

在芯片架构方面，安路科技已经开发了支持高达600K逻辑阵列容量的PHOENIX第一代FPGA架构，正在开发支持1KK 以上级别逻辑容量、具有良好阵列扩展性的PHOENIX2第二代FPGA架构；在系统集成方面，公司在第一代小容量FPSoC芯片的基础上，将从低功耗和高性能两个方向布局下一代FPSoC芯片，集成CPU、FPGA和专用数据处理模块，满足未来应用市场趋势；在制造工艺方面，公司的量产产品主要采用了从成熟55nm到先进28nm的工艺制程，正在开发更先进的FinFET工艺产品设计流程，进一步拓展公司产品的合适工艺选择空间；在专用EDA软件方向，公司将针对PHOENIX2架构升级软件核心算法，面向FPSoC芯片开发系统级软件编译工具，有效支持硬件产品的丰富产品线。这些技术方向的持续研发投入将为公司扩大在国内传统市场和新兴市场的领先优势奠定坚实的基础。