国家大基金再出手！出资6亿携手士兰微打造12英寸晶圆产线

2月22日消息，日前士兰微发布公告称，公司拟与国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（以下简称“大基金二期”）以货币方式共同出资8．85亿元，认缴士兰集科本次新增注册资本8．27亿元。

（图源士兰微公告）

其中，士兰微出资 2．85亿元认缴新增注册资本2．66亿元；大基金二期出资 6亿元认缴新增注册资本 5．6亿元。本次增资溢价部分计入士兰集科的资本公积。同时，士兰集科另一方股东厦门半导体投资集团有限公司（以下简称“厦门半导体”）放弃优先认购权。

本次增资完成后，士兰集科的注册资本将由 30亿元增加为 38．28亿元。士兰集科的持股比例将由厦门半导体和士兰微分别持股85％和15％变为厦门半导体、士兰微和大基金二期分别持股66．63％、18．72％和14．65％。具体股权结构如下表所示：

（图源士兰微公告）

据了解，大基金与士兰微此次增资价款主要用于士兰集科24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产项目。

地方政府牵手，加速国内晶圆产业发展

据公开资料显示，厦门士兰集科微电子有限公司成立于2018年，是厦门市和海沧区两级人民政府引进，与杭州士兰微合资成立的半导体项目，是国有控股企业，总投资170元，是福建省投资最大“重中之重”的项目工程。

士兰集科的成立是为了扩大国内现有先进晶圆产能，在厦门（海沧）建设符合国家集成电路产业发展规划、厦门集成电路产业发展规划纲要的两条12吋90－65nm的特色工艺芯片生产线，产品定位为MEMS、功率半导体器件及相关产品。

2020年，士兰集科第一条12吋芯片生产线实现通线，并在当年12月份实现正式投产。2021年上半年，士兰集科总计产出12吋芯片5．72万片，6月份芯片产出已达到1．4万片，预计到2021年底实现月产芯片3．5万片的目标。

之后，士兰集科进一步实施扩产计划，在2021年5月份启动了第一条12吋芯片生产线“新增年产24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产项目”，该项目总投资为20亿元，实施周期为2年，争取在2022年四季度形成月产12吋圆片6万片的生产能力。

值得注意的是，士兰集科还未实现盈利，截至2021年9月30日，士兰集科未经审计的总资产为57．28亿元，负债为34．08亿元，净资产为23．2亿元。2021年1－9月营业收入为4．33亿元，净利润为亏损1．19亿元。

背靠三大股东

虽然士兰集科仍未实现盈利，但其背后的三大股东无疑会为其带来有利支撑。

据公开资料显示，士兰集科的三大股东为厦门半导体投资集团有限公司、杭州士兰微电子股份有限公司、国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司。

其中，厦门半导体投资集团有限公司是厦门市政府为构建厦门地区完整的集成电路产业生态圈而成立的国有半导体产业投资平台，自成立以来，厦门半导体集团在细分领域深耕布局，结合厦门海沧区集成电路产业发展规划，已完成超十亿的投资项目过会。

目前，厦门半导体通过资本引导，细分领域深耕，培育适合本土的半导体产业链和生态，打造以特色工艺、先进封装、载板为主的产业链布局，支持创业团队为主的设计业，成功推动厦门市海沧区半导体产业实现从“零基础”到近百亿元产值规模，带动相关投资近百亿元的“双百亿”飞跃，如此亮眼的“成绩单”，其实力毋庸置疑。

杭州士兰微电子股份有限公司是专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业。公司成立于1997年9月，总部在中国杭州。2003年3月公司股票在上海证券交易所挂牌交易，是第一家在中国境内上市的集成电路芯片设计企业。

得益于中国电子信息产业的飞速发展，士兰微电子已成为国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体（IDM）的企业之一，其技术水平、营业规模、盈利能力等各项指标在国内同行中均名列前茅。

在产能方面，士兰微电子建在杭州钱塘新区的集成电路芯片生产线目前实际月产出达到22万片，在小于和等于6英寸的芯片制造产能中排在全球第二位。公司8英寸生产线于2015年开工建设，2017年投产，成为国内第一家拥有8英寸生产线的IDM产品公司，2020年实际月产能达到5～6万片。

2018年，公司12英寸特色工艺晶圆生产线及先进化合物半导体器件生产线在厦门开工建设。2020年，士兰化合物半导体生产线正式投产，士兰12英寸芯片生产线开始试产。

国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司是国家为扶持国内半导体产业而成立的，注册资本高达2041亿元，中华人民共和国财政部持有11．02％股权，国开金融有限责任公司持有10．78％股权，投资重点向芯片设备和材料领域倾斜，有望推动塑造自主知识产权比重高的IC产业链、IC相关支撑行业，其投资动向堪称市场风向标。

据OFweek维科网·电子工程不完全统计，大基金现已投资的上市公司包括：晶圆制造领域的中芯国际、华虹宏力；封装测试领域的长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技；IC设计领域的纳思达、国科微、中兴通讯、兆易创新、汇顶科技、景嘉微；设备制造领域的北方华创、长川科技；材料领域的万盛股份、雅克科技、巨化股份；第三代半导体龙头三安光电、北斗产业链龙头北斗星通、MEMS传感器龙头耐威科技，并通过子基金布局了终端公司闻泰科技、共达电声等。

2020年以来，国家大基金二期已投资10个项目，累计投资额超过300亿元。目前来看，大基金一期投资方向侧重集成电路芯片制造业，兼顾芯片设计，封装测试设备和材料等产业。二期更侧重于应用端，例如下游5G、AIoT等技术引领的集成电路应用产业。此外，在资金规模上也大幅增长。

如此看来，本身就拥有成熟的12吋晶圆产能规模这次再获得大基金的资金投入，将进一步增加士兰集科的资本充足率，加快推动12吋线的建设和运营，提升士兰集科产能，并为士兰微提供产能保障。

而如今的消费电子、家电、工控、汽车、新能源等下游行业回暖，MEMS、功率半导体器件市场需求大增导致供需失衡，行业进入高景气阶段，士兰集科有望在此背景下获得加速成长。