6月半导体融资金额“制造”排首位,芯片代工产业要加速了吗?(附企业榜单)
6月份,大量资金投入半导体制造业,国内一家模拟代工厂大举扩张55-40nm节点,一家高性能工业软件及解决方案提供商的EDA研发也吸引了超10亿元的投资。反之,半导体供应链设备供应商、计量检验公司的获得资金相对较少。
芯片代工制造业融资金额,首当其冲位列第一。芯片设计业也是不甘落后,其次是半导体材料和测试测量企业。值得一提的是,EDA(电子设计自动化,Electronic Design Automation)领域战略融资热潮不减。
此外,得益于物联网、大数据、新能源等应用市场兴起,投融资机构也热衷于投资模拟和混合信号、传感器市场。
为了更方便读者查看,OFweek电子工程网编辑整理了2022年6月国内25家半导体供应链企业投融资数据情况。
半导体设计
1、益思芯科技(上海)有限公司
DPU芯片厂商,益思芯科技获得新一轮数亿元融资,由JLSemi景略半导体和仁宸半导体及其联合投资方大道寰球资本(MassAve Global)联合领投,雄牛资本和已有股东励石创投、栎芽资本(Oakseed Ventures)强力跟投。
益思芯科设计数据处理单元(DPU)芯片、智能网络接口控制器(智能网卡)和FPGA加速卡。资金将用于商业化。总部位于中国上海,成立于2020年。
2、京微齐力科技有限公司
FPGA厂商,京微齐力获得数千万元融资,由上海科创/海望资本、上海岫亭企业管理合伙企业、中关村发展启航资金共同参投。
京微齐力提供门阵列、eFPGA、结合FPGA和CPU的异构设备以及设计软件。其产品涵盖一系列应用,包括物联网、可穿戴设备和移动设备。它为视频驱动器、工业控制和智能家居提供低成本器件,为通信和云提供高性能器件。它计划在今年晚些时候开始大规模生产基于22纳米工艺的设备。成立于2017年,总部位于中国北京。
123下一页>郑重声明:文章仅代表原作者观点,不代表本站立场;如有侵权、违规,可直接反馈本站,我们将会作修改或删除处理。
相关阅读
猜你喜欢
-
2022年Q1全球晶圆代工企业TOP10营收排名
2022-06-20 -
成本创新低!潞安太阳能实现单晶硅棒代工 “零突破”
2022-06-02 -
继台积电之后,三星晶圆代工或涨价20%!
2022-05-16 -
全球晶圆代工厂营收出炉!
2022-03-14 -
2022全年业绩看涨,传台积电三季度拟调涨8英寸晶圆厂代工报价
2022-03-09 -
工信部部长肖亚庆:我国制造业总量已经12年位列全球首位
2022-03-08 -
苹果进入代工试产阶段,立讯精密无缘高端iPhone 14
2022-02-21 -
台积电日本建厂迎来首位客户,日本电装入股3.5亿美元
2022-02-16 -
销量连续7年居世界首位 新能源汽车有望加速增长
2022-01-24 -
广东碳排放权交易成交金额居全国首位
2021-10-14 -
弱化代工形象,科沃斯化身“技术猿”傍身
2021-10-09 -
三星确认:晶圆代工涨价!
2021-08-02 -
江淮股价涨疯了!网传安徽省国资委正与小米接触,江淮汽车或为其代工
2021-07-28 -
百度维持首位,智能音箱行业迎来新品潮!
2021-06-19 -
专注12英寸晶圆代工,晶合集成科创板IPO已问询
2021-06-07