丨深度丨英特尔抢走台积电大客户，背后原因和影响有哪些？

前言：

联发科与英特尔的合作是英特尔提出IDM2．0后的首次大客户合作，同样对于联发科来说是一次代工厂转换的突破。

二者的合作，并不仅仅局限与晶圆代工，背后还透露出半导体产业链风向将变。

作者 ｜ 方文

图片来源 ｜ 网 络

代工产业格局松动

晶圆代工方面，台积电、三星、格芯等代工厂一直占据大部分代工市场。

尽管英特尔提出了IDM2．0，想要再次重启代工，但一直以来都没有大客户订单。

根据英特尔在今年4月，首次公布的新合约芯片制造业务的季度财报，这部分业务的销售额从上年同期的1．03亿美元增至2．83亿美元，运营亏损为3100万美元。

但本次联发科的委托，即使可能给英特尔的订单并不如其他代工合作伙伴的可观，但这对于英特尔的代工业务来说是重要的一步。

并且，客户的首次开张，这其中的关键并非英特尔制程领先台积电，而是台积电客户会不会出现松动的羊群效应。

押宝代工业务是唯一选择

而迫转型计划的背后，则是营收、利润的全面下滑，以及主营PC芯片、数据中心业务陷入负增长所带来的焦虑。

二季度财报显示，英特尔总营收和净利润同比分别下降22％和109％，同时还创下多项尴尬纪录。

其中，客户计算集团营收和运营利润分别为76．65亿和10．85亿美元，同比分别暴跌25％和73％。

在边缘计算、自动驾驶等业务难堪大任的情况下，押宝晶圆代工似乎是唯一的选择。

但面对台积电、三星这两个巨无霸对客户、人才、技术和供应链各个环节的全面垄断，半路出家的英特尔能否突围，不禁要打上问号。

站在联发科的立场，随着智能手机市场萎缩，它们必须做好两手准备，通过发展其他新兴业务缓解增长焦虑。

考虑到台积电以先进制程为主的生产线，以及相对较高的价格，转投英特尔是一个更经济实惠的选择。

二季度财报显示，英特尔客户计算集团业务营收和运营利润分别为76．65亿和10．85亿美元，同比分别下滑25％和73％。

值得关注的是，英特尔持续加码的代工服务（IFS）在2022年二季度实现营收1．2亿美元，同比下滑54％；运营利润为－1．55亿美元，上年同期为5200万美元。

英特尔与联发科建立战略合作关系

近日，英特尔官网发布公告称，已与联发科建立战略合作伙伴关系。

联发科将使用英特尔的代工服务（IFS）为其一系列智能边缘设备生产多种芯片。

双方合作的条件之一是英特尔须加入IC设计公司瑞昱，引入英特尔PC处理器的Wi－Fi 6芯片技术，并与瑞昱合作开发其他芯片源。

因此，联发科选择在芯片法案通过之际向英特尔下单，应该有两大关键因素，一是美国芯片法案，另外一个就是地缘政治。

英特尔与联发科合作洽谈已经超过一年，英特尔有意将低端的X86处理器技术授权给联发科。

英特尔授权X86处理器核心的目的有两个：

一是可以换来联发科的代工订单；

二来英特尔计划用联发科来打击这几年大力崛起的AMD。

把低端CPU交给最懂得中低端市场的联发科去经营，相信联发科有办法做到让AMD［赚不到钱］。

作为台积电的第三大客户，联发科已与台积电合作超过20年。

来自联发科的考量

①代工供应商的多元化，低价的代工价格。联发科长期集中下单于台积电，有违分散风险的考量。

台积电已经多次上涨代工价格，先进制程上调幅度达到了8－10％；成熟制程的涨幅在15％左右。

②与英特尔在其他芯片领域进行合作。英特尔和联发科的合作具有附加条件，英特尔需要引用自身的Wi－Fi 6 技术，以增强联发科在该领域的业务。

③打入英特尔NB平台供应链。联发科此前已经与AMD合作设计Wi－Fi 6E模组，AMD RZ600系列Wi－Fi 6E模块，搭载联发科全新Filogic 330P无线连接芯片。

本次合作已发的边际效应

目前，英特尔主要潜在客户包括美国超微、苹果、英伟达、高通等，这些企业都是英特尔在芯片领域的直接竞争对手，对依靠英特尔生产芯片还持保守和谨慎态度。

因此，此次与芯片大厂联发科达成合作，是英特尔代工业务的一次实质性重大突破。

英特尔希望以此来大幅扩大产能，从而能在代工服务（IFS）上练手。

对于联发科等芯片设计公司而言，选择一家新的代工厂商，通常要面临为期两年左右的风险。

如果出现一些意外，导致代工厂无法顺利完工，则芯片设计公司就会错过市场窗口。

针对本次合作，联发科向来采取多元供货商策略，与英特尔的合作将有助于提升联发科成熟制程的产能供给。

而在高阶制程上则持续与台积电维持紧密伙伴关系，没有改变。

台积电2021年营收显示，主要的营收在于先进制程而并非成熟制程，台积电7nm及以下制程的营收，在2021年全年达到了50％。

此外，台积电在IoT领域中的营收占比在2021年仅为8％。

英特尔代工或能有所作为

以最重要的晶体管密度而言，英特尔10nm工艺1亿／平方毫米的集成度要远高于台积电和三星的10nm工艺，与它们的7nm工艺在集成度上基本一致。

英特尔即将商业化的7nm工艺晶体管密度甚至可以达到1．8亿万／平方毫米的密度。

不止超过台积电5nm工艺的1．73亿／平方毫米的密度，甚至远超三星 3nm的1．7亿／平方毫米的密度。

也就是说，英特尔如今的工艺的确稍微落后于台积电和三星，但只落后约半代，远没有数字显示的那么夸张。

预计此次英特尔在代工业务上达成的合作，是英特尔首次从台积电手中抢下大客户，势必将加剧与台积电和三星的竞争。

结尾：

此次联发科和英特尔合作仍处于初期阶段，未来，联发科是否会正式投片给英特尔量产，还难以定夺。

在联发科之后，是否会带动其他厂商和英特尔在成熟制程上开展合作，才是判断英特尔是否在晶圆代工取得成功的关键。

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