美政府通过《芯片法案》后，芯片供需平衡生变

前言：

据报道，近日投票通过《芯片法案》精简版，将提供约500亿美元的补贴，支持美国芯片制造。

在“芯片法案”的草案当中，明确要求获得美国“芯片法案”补贴的半导体企业，在未来十年内禁止在中国大陆新建或扩建先进制程的半导体工厂。

作者 ｜ 方文

图片来源 ｜ 网 络

“芯片法案”的主要内容

①计划5年内拨款约520亿美金。

②为期四年的25％的税收减免，鼓励企业在美建厂制造芯片，一共会减免240亿美元左右。

③但如果该企业在中国大陆投资半导体制造，则无法获得补贴。

④如果企业在美国建厂获得补贴，那么10年内不能扩大对中国先进制程芯片（14nm及以下）的投资，但成熟制程没有限制。

这意味着，对于想获得美国这520亿美元补贴的企业而言，不得不进行“二选一”，并且时间是10年。

“芯片法案”的背后

美国完善半导体产业结构需求的迫切，毋庸置疑，美国企业在半导体领域的确做到了遥遥领先，排名前十的半导体龙头中，有6家来自美国。但美国企业在半导体领域并非无懈可击。

全球先进的半导体组件制造基地大部分都位于亚洲。日经新闻报道，近年来中国台湾、中国大陆以及韩国等地半导体出货量占比不断提升，时至今日，亚洲的半导体出口量已经占全球的80％。

包括苹果、高通、博通在内的美国芯片设计企业，绝大部分的芯片生产都高度依赖亚洲的晶圆代工厂。

众所周知，芯片生产基地过于集中，对自然灾害、国际形势等不可控风险的应对能力也会降低。一旦供应链中断或受创，美国芯片设计企业将面临不可估量的重大损失。

据报导称，目前美国在全球半导体市场的份额已经从40％降至12％。环球晶圆称，到2025年，美国现有的半导体硅片产能只能满足美国国内需求的20％，而且这些现有的半导体硅片在技术上已经落后，不能用于制作英特尔、台积电等公司目前最新研发的先进芯片。

基于此，为了减少在芯片制造商对亚洲代工厂的依赖，美国开始重振半导体产业。

台积电与“芯片法案”

近日八十二岁老太会晤台积电董事长刘德音，会谈重点将聚焦近期通过的“芯片与科学法案”的实施，该法案提供美国国内芯片工厂520亿美元联邦政府补贴。

据报道，台积电目前正在美国亚利桑那州建造一座芯片工厂，消息人士表示，台积电考虑扩大建厂计划，在同一个位址打造其他座工厂。

根据熟悉这场会谈的消息人士称，包括F－35战机、标枪（Javelin）反战车导弹在内等美军设备，以及美国国家实验室的超级计算机都使用台积电芯片。另外，包括苹果在内等主要消费电子商也依赖台积电制造的各种半导体。

报道指出，2020年5月台积电点头在亚利桑那州凤凰城打造价值120亿美元的5纳米芯片工厂，这座工厂预计2023年末完工。消息人士称，如今台积电正考虑在工厂原址扩大建造其他厂房，凤凰城的这块土地足以容纳多座额外厂房。

负责人今年6月表示，台积电亚利桑那州厂房的建造进度将取决于何时通过“芯片与科学法案”，上周通过该法，预计很快就会签署成法。

结尾：大厂们的艰难选择

业界指出，台积电、英特尔、三星、环球晶圆都已在大陆耕耘多年，也希望获得补贴，也就意味着这些企业，可能接下来10年都不会在中国扩大14nm及以下工艺的投资，更多的是聚集在成熟工艺上。

但是，现在美方要求赴美设厂的业者如果获得补贴将不得在扩大在中国大陆进行先进制程的投资，等于封锁这些半导体巨头在大陆扩张的道路。

这代表着什么，相信大家都十分清楚的，代表着接下来提高芯片产能，提高技术，全部要靠自己，要靠国产供应链全面崛起了。

而目前国内的芯片产能中，其中有一半多是外企（含台企）贡献的，本土晶圆企业的产能，其实还不到全部晶圆产能的一半。

部分内容来源于：价值线：“芯片法案”将获通过，禁止大厂扩大对华先进制程投资，倒逼国产替代加速，谁最先崛起？；东南网：台媒：会见台积电董事长刘德音 讨论美“芯片与科学法案”实施；CAM中机智库：通过《美国芯片法案》以巩固半导体领域竞争优势；小关布丁：通过“芯片法案”

微软雅黑;font-size:14px;">原文标题:AI芯天下丨趋势丨美政府通过《芯片法案》后，芯片供需平衡生变