突破封锁！这类芯片开始量产！半导体概念股全面反弹

1月10日，芯片股全面反弹，开盘拉升，走势强劲！

苏奥传感大涨超15％，英集芯涨12．60％，敏芯股份涨10．21％，卓胜微涨超8．3％，唯捷创芯、芯朋微、兆易创新、长电科技等多股跟涨。芯片ETF（512760）涨幅超1．5％，成交额超2．55亿元，近5日净流入额超25302万元。

此外，消费电子概念亦拉升，中京电子、东尼电子、好上好等涨停；汽车产业链股再度活跃，北汽蓝谷、嵘泰股份、特力A等涨停！

从各大企业近期发布公告来看，国内半导体产业布局逐渐提速。

东尼电子拿下6亿碳化硅大单

东尼电子今日开盘一字涨停，且已连续两个交易日涨停。公司公告表示，1月9日子公司东尼半导体与下游客户T签订《采购合同》，约定东尼半导体2023年向该客户交付6英寸碳化硅衬底13．50万片，含税销售金额合计人民币6．75亿元；2024年、2025年分别向该客户交付6英寸碳化硅衬底30万片和50万片，最终单价由双方在前一年第四季度根据市场价格协商确定，具体交付的时间由双方在前一年第四季度协商确定。

天岳先进碳化硅材料项目封顶

第三代半导体材料龙头天岳先进今日大涨近11％，天岳先进表示其位于上海临港的上海天岳碳化硅半导体材料项目已经成功封顶，目前正在进行机电安装阶段。目前公司已通过车规级IATF16949体系的认证，并加快推动相应产品的客户认证工作。公司将继续加快临港项目产能建设，预计导电型衬底大批量供货在上海工厂投产后将陆续释放。

中京电子拟1000万元收购盈骅新材股权

中京电子今日大涨10．05％。上月底公司发布公告称，拟使用自有资金1000万元购买盈骅光电所持有的广东盈骅新材料科技有限公司1．4286％的股权。盈骅新材主要从事半导体封装载板基材的产品研发、制造与技术服务，为目前国内封装载板基材的先进企业，已实现BT材料等半导体封装基材的批量供货。本次交易有利于中京电子切入半导体上游材料领域，并与公司IC载板业务形成良好的技术与客户协同。

券商分析认为，目前芯片周期处于“主动去库存”阶段，仍在“探底”的过程中，本轮芯片周期或于2Q23－3Q23见底。中长期来看，芯片需求成长动力由手机、PC为代表的消费电子转向AIoT、电动汽车、服务器、新能源、工业等领域，新一轮芯片设计创新周期与国产替代周期有望开启。且目前芯片板块处于近十年的低位水平，配置价值高。

突破封锁！这类芯片开始量产！

消息面上，综合自央视财经等媒体报道，用先进的封装技术连接功能不同的数个芯片以达到先进制程芯片功能的小芯片（又称晶粒）技术，被视为中国突破美国芯片科技禁运的快捷方式。长电科技开发的先进封装技术已开始为国际客户进行芯片封装量产。

有媒体报道称，面对西方国家对中国进行包括极紫外（EUV）光刻机在内的半导体设备禁运，以小芯片等先进封装技术将成熟制程的芯片组合连结后达到先进制程芯片功能的技术，成为中国突破美方科技禁运的重要路线之一，很快获得明显进展。

报道指出，长电科技宣布，该公司开发的XDFOI小芯片高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，同步实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货，最大封装体面积约为1500平方毫米的系统级封装。

据了解，长电科技将充分发挥这一工艺的技术优势，在高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域应用，向下游客户提供外形更轻薄、数据传输速率更快、功率损耗更小的芯片成品制造解决方案。

国际半导体业者最初发展小芯片技术并非因为受到美国科技禁运，而是随着先进制程不断深入，随着制程工艺逐渐接近物理极限，半导体设备的技术竞争激烈，光刻机等设备价格与制造成本皆快速飙高，让业界被迫寻找新的替代技术，小芯片就是其中之一。

小芯片的概念是不执着于将所有的晶体管全部整合在一块芯片内，而是将多个功能相异的芯片通过先进封装技术整合在一起，形成一个系统芯片，如此可以不使用先进制程芯片就能达到相近的性能要求。

目前台积电、高通等半导体企业以及谷歌、微软等IT巨头在内的10家企业就小芯片技术展开合作，公开了通用小芯片互联标准，还成立了产业联盟。中国则是因为先进制程设备受到禁运，因此想借此突破美方的芯片技术封锁，更有机会在半导体产业进行弯道超车。

我国已发布首个小芯片标准发布

值得一提的是，就在上个月，由中国集成电路领域相关企业和专家共同主导制定的《小芯片接口总线技术要求》团体标准正式通过工信部中国电子工业标准化技术协会的审定并发布。此次国内审定发布的《小芯片接口总线技术要求》中重点提到了以下内容。

《小芯片接口总线技术要求》描述了 CPU、GPU、人工智能芯片、网络处理器和网络交换芯片等应用场景的小芯片接口总线（chip－let）技术要求，包括总体概述、接口要求、链路层、适配层、物理层和封装要求等。具体来看，小芯片接口技术有以下应用场景：

·C2M （Computing to Memory），计算芯片与存储芯片的互连。

·C2C （Computing to Computing），计算芯片之间的互连。两者连接方式：

·采用 并行单端 信号相连，多用于 CPU 内多计算芯片之间的互连。

·采用 串行差分 信号相连，多用于 AI、Switch 芯片性能扩展的场景。

·C2IO （Computing to IO），计算芯片与 IO 芯片的互连。

·C2O （Computing to Others），计算芯片与信号处理、基带单元等其他小芯片的互连。

此标准列出了并行总线等三种接口，提出了多种速率要求，总连接带宽可以达到1．6Tbps，以灵活应对不同的应用场景以及不同能力的技术供应商，通过对链路层、适配层、物理层的详细定义，实现在小芯片之间的互连互通，并兼顾了PCIe等现有协议的支持，列出了对封装方式的要求，小芯片设计不但可以使用国际先进封装方式，也可以充分利用国内封装技术积累。

换个角度来看，小芯片Chiplet技术其实就是模块化的芯片技术，可以由多个不同制程、架构、功能的小芯片堆叠出全功能芯片，在半导体行业已经极为常见。此次中国发布原生Chiplet小芯片标准，将进一步推动本土半导体芯片这一领域的发展。