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“模拟芯片之王” 再建一座12英寸晶圆厂！

时间：2023-02-20 18:17:28 来源： OFweek电子工程网

近日，模拟芯片巨头德州仪器（TI）宣布，将在美国犹他州李海（Lehi）建造第二座300mm晶圆厂。据悉，这是TI在犹他州110亿美元（当前约753．5亿元人民币）投资的一部分。

报道称，新工厂将位于TI现有300mm半导体晶圆厂LFAB厂的旁边，第二座工厂建成后，将与现有的工厂合并，并最终作为一家工厂运营。新的晶圆厂将为TI额外创造约800个工作岗位，以及数千个间接就业岗位。

新工厂预计将于2023年下半年开始建设，最早将于2026年投产。新工厂的成本包含在TI此前宣布的扩大制造能力的资本支出计划中，并将与TI现有的300mm晶圆厂形成互补晶圆厂。

300mm晶圆厂其实也就是我们常说的12英寸晶圆厂。公开资料显示，TI于2021年收购了位于李海的12英寸晶圆厂LFAB，于2022年底投入生产，可支持65nm和45nm生产技术制造模拟和嵌入式处理芯片，产品可应用于可再生能源、电动汽车、太空望远镜等领域。官网消息显示，TI对李海LFAB工厂的投资将达到约30亿—40亿美元。

12英寸产线阵营再添一员！

笔者了解到，这笔110亿美元的总投资标志着美国犹他州历史上最大的经济投资。值得关注的是，TI这座工厂将按照能源和环境设计先锋（LEED）金级认证的标准进行设计，这是LEED建筑评级中在结构效率和可持续发展方面的标准之一。

新工厂的水资源再利用率预计为李海现有工厂的近两倍。通过采用先进的12英寸晶圆制造设备和工艺，新工厂将进一步减少废弃物的排放，并降低对水和能源的消耗。

在此之前，TI所拥有的的12英寸晶圆制造厂阵营也十分庞大。其中包括：

● 得州达拉斯（Dallas） DMOS6；

● 得州理查森（Richardson）的RFAB1和RFAB2；

● 位于犹他州李海（Lehi）的LFAB；

● 以及正在得克萨斯州谢尔曼建造四座12英寸半导体晶圆厂。

“芯片寒冬”背后TI逆势而行

在当前这个芯片行业的“动荡”时期，TI进行扩产的举动与行业周期形成了极大反差。

可以看到，几乎所有终端市场的重大客户都在进行库存调整，台积电三大客户包括苹果、AMD、英伟达集体下调了订单。甚至有些厂商宁可赔钱也要砍单，比如射频龙头Qorvo就因削减订单，支付了高达1．1亿美元的违约金。

在缺芯潮结束后，各大厂商相继曝出了裁员的消息，芯片市场新一轮的下行周期正在开启。裁员或许是安全“过冬”最简单有效的手段之一，格芯、英特尔等已锁定前排，但比无薪假、裁员更惨的是生产线倒闭。